最新消息
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5G需求旺 CCL族群沾光
發佈日期:2019-07-17
據業界分析,5G基礎建設的總投入將是4G的2至3倍,使用的基板材料會是4G的3至5倍,為滿足高頻高速、大數據乘載、低耗損等特性,基板材料有很大的比例需要更新換代,必須升級使用高階新材料。受惠於高頻高速材料需求旺盛,銅箔基板廠台燿、聯茂上半年營收皆繳出歷史同期次高的佳績。
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主攻手機鏡頭…大立光 退出車用市場
發佈日期:2019-07-17
大立光決定退出布局逾五年的車用鏡頭市場。據了解,大立光已通知汽車鏡頭客戶,現有機種生產完後將不再延續,而推掉的客戶訂單之一即為電動車大廠特斯拉(Tesla)。
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容大感光擬1.8億元人民幣攬入高仕電研100%股權 拓寬PCB油墨產品結構
發佈日期:2019-07-17
公司近日晚間公告,擬向牛國春、袁毅、李慧、石立會共4名股東以發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買其持有的高仕電研100%股權。
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方正PCB智能工廠正式進入快速建設期
發佈日期:2019-07-17
據悉,方正科技旗下方正PCB智能工廠正式進入快速建設期。近日有投資者在公開平臺上提問:該智能工廠是否包括柔性線路板生產線以及規劃中的柔性線路板生產線的規模有多大。
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目標零缺陷!半導體自動化教父力推智慧工廠AI即時全檢平臺,要讓更多製造業邁向工業4.1
發佈日期:2019-07-15
有半導體自動化教父之稱的成大智慧製造研究中心教授鄭芳田整合多年研究成果,和團隊一起建造iFA智慧工廠自動化雲平臺,其中的AVM能即時檢測產線所有產品、IPM能預測機臺壽命、IYM則可針對瑕疵品,利用關鍵參數搜尋演算法(KSA)找出瑕疵原因。
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蘋果5G手機明年問世 供應鏈看好
發佈日期:2019-07-15
蘋果可望在2020年推出5G智慧機,外電報導,蘋果近期申請相關專利透端倪;法人及供應鏈也看好,在一線品牌大廠競相推出5G終端應用後,2020年智慧機有望放量,帶動市場需求。
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台灣可望超越南韓,躍全球最大半導體設備市場
發佈日期:2019-07-15
國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年台灣半導體設備市場可望成長 21.1%,達 123.1 億美元,將超越南韓,成為全球最大半導體設備市場。
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汽車板動能強 台PCB廠受惠
發佈日期:2019-07-15
全球汽車PCB市場約占整體PCB的11%,且仍在持續成長中,此外汽車電子已大舉進入動力及安全領域,其規模已超越車載資訊系統,不僅是最主要的汽車PCB應用市場,也成為各家廠商的必爭之地。