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華為手機今年出貨量將達2.7億部!供應鏈大為受益

 

發佈日期:2019-07-23

新聞類型:

 

    近日,雅虎財經播發了對華為CEO任正非的部分採訪實錄。任正非透露,在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下,華為去年依然採購了5000萬顆高通芯片。今年,公司授權消費者業務可以採購足量的高通芯片,而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部。此外,任正非還表示,如果美國公司不再供應我們,我們的生產將來也不會有停止的一天。相反,我們還會提高產量。

 

    同時,近來,據數據研究機構發布了一份對2019年第二季度全球手機銷量報告。報告顯示,儘管華為在當季遭遇了“實體清單”事件,可銷售份額依然同比提升,這主要得益於在中國市場的強勁表現。合併榮耀後,華為手機當季在華的份額高達46.1%。任正非還表示,華為今年的手機出貨量將會突破2.7億台,要知道去年華為手機的出貨量也只是剛剛突破2億台。往年華為手機也都只是保持著每年5000萬台的出貨量增長,今年將比往年多增長2000萬台。 (新聞來源:旭日大數據、愛集微)

 

 

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