華為手機今年出貨量將達2.7億部！供應鏈大為受益
發佈日期：2019-07-23
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近日，雅虎財經播發了對華為CEO任正非的部分採訪實錄。任正非透露，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然採購了5000萬顆高通芯片。今年，公司授權消費者業務可以採購足量的高通芯片，而且預計智能手機總出貨會達到2.7億部。此外，任正非還表示，如果美國公司不再供應我們，我們的生產將來也不會有停止的一天。相反，我們還會提高產量。
同時，近來，據數據研究機構發布了一份對2019年第二季度全球手機銷量報告。報告顯示，儘管華為在當季遭遇了“實體清單”事件，可銷售份額依然同比提升，這主要得益於在中國市場的強勁表現。合併榮耀後，華為手機當季在華的份額高達46.1%。任正非還表示，華為今年的手機出貨量將會突破2.7億台，要知道去年華為手機的出貨量也只是剛剛突破2億台。往年華為手機也都只是保持著每年5000萬台的出貨量增長，今年將比往年多增長2000萬台。 （新聞來源：旭日大數據、愛集微）
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