全球載板減碳創新論壇
晶片載板的綠色變革
隨著全球對環境保護與可持續發展的重視日益增加，載板產業正面臨前所未有的挑戰與機遇。Apple 力求在 2030 年前實現所有產品的碳中和目標，Intel 則承諾在 2040 年前達成溫室氣體的淨零排放，這使得綠色製程技術的創新成為電子產業鏈中的核心議題。為了迎接新機遇，工研院電子與光電系統研究所攜手台灣電路板協會，將於 10 月 24 日（星期四）下午 2 點在台北南港展覽館 505a 會議室舉辦「全球載板減碳創新論壇—晶片載板的綠色變革」。我們特別邀請 Prismark 的姜旭高博士，就全球載板市場展望進行演講；工研院產科國際所張淵菘研究員將分享載板碳盤成果。此外，我們也邀請了載板產業鏈的多位先進，包括景碩的黃耿芳副永續長、東台的陳育斌副總經理、以及長興的羅仕瀚部長，共同探討減碳創新技術的最新發展和未來趨勢。
我們誠摯邀請您參與此次論壇，共同探索載板產業的綠色轉型之路，為未來的可持續發展貢獻智慧與力量。
A.指導單位：經濟部產業技術司
B.主辦單位：工研院電子與光電系統研究所(EOSL)、台灣電路板協會（TPCA）
C.時 間：2024年10月24日(四) 14:00-16:00
D.地 點：台北南港展覽館一館 505a會議室 (115台北市南港區經貿二路1號)
E.費 用：免費 (名額有限請盡早報名，以免向隅)
F.報名網站：https://www.tpca.org.tw/Course/Detail?id=5619&mid=675
G.議程規劃：
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時間 |
議題 |
講師 |
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14:00-14:10 |
貴賓致詞 |
TPCA 李長明理事長 |
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14:10-14:40 |
2025全球載板市場趨勢與未來展望 |
Prismark 姜旭高博士 |
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14:40-15:00 |
載板碳盤查及其減碳效益 |
工研院產科國際所 張淵菘研究員 |
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15:00-15:20 |
景碩ESG減碳做法 (TBD) |
景碩 黃耿芳 副永續長 |
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15:20-15:40 |
載板機械鑽孔製程節能方案分享 |
東台 陳育斌 副總經理 |
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15:40-16:00 |
長興材料淨零減碳策略分享 |
長興 羅仕瀚 製程技術部部長 |
【報名窗口】黃聖雯 (T) 03-3815659 #404 (F) 03-3815150 (E) sophia@tpca.org.tw