最新消息
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德國IFA展爭鋒 手機大廠秀新品及5G實力
發佈日期：2019-09-09
2019柏林消費電子展（IFA）於6日至11日在德國展開，各大手機品牌陸續端出新品亮相，華為宣布推出全球首款旗艦5G SoC晶片，LG推出新機並展示雙螢幕解決方案，三星進一步擴充5G手機陣容。
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日立、發那科、NTT聯手 共研5G智慧製造技術
發佈日期：2019-09-09
日本最大電機廠日立(Hitachi)、機器人廠發那科(Fanuc)、行動通訊商NTT Docomo日前共同發表，三方決定將聯手研發，以5G通訊提升製造業的技術。日立、發那科、NTT Docomo的目標是，工廠內完全使用無線通訊。
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高通三星合作無間 誓帶領5G手機走進大眾市場
發佈日期：2019-09-09
高通公司（Qualcomm Inc.）今天誓言要將採用5G數據機晶片的手機引入大眾市場，且表示明年會有搭載高通晶片的中價位手機上市。
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iPhone新機亮點 專家指3鏡頭與絢麗機身
發佈日期：2019-09-09
蘋果即將發表新款iPhone智慧手機，國際數據資訊公司（IDC）資深研究經理高鴻翔表示，蘋果新機亮點就是3鏡頭、色彩絢麗，再搭配舊機降價，盼穩住今年手機銷量。
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TPCA Show 2019新產品發表會聚焦5G最新發展與應用，多間知名大廠揭露最新5G應用技術
發佈日期：2019-09-03
TPCA Show 2019 新產品發表會聚焦5G最新發展與應用，知名國際大廠包含台燿科技、台灣傑希優、深圳市金洲精工、萬億、奧野製藥、台灣杜邦、台灣美錄德、協技科技、連達國際、美商羅捷士等廠商皆將揭露公司5G發展技術。
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CS Show 2019圓滿落幕！各項研討會表現優異
發佈日期：2019-08-30
CS Show 2019 深圳國際電路板採購展覽會進入第三天，展期除了第一天的盛大開幕之外，同期也舉辦CS Show 5G論壇、PCB企業工安論壇 、白蓉生老師專題技術講座等專業研討會。
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CS Show 2019 深圳展覽館盛大開幕
發佈日期：2019-08-28
第六屆深圳國際電路板採購展覽會”（CS SHOW 2019）於8月28日至30日在深圳會展中心盛大舉辦。今年TPCA台灣電路板協會由俞金爐名譽理事受邀出席開幕剪綵
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美光在台擴廠 加碼4,000億
發佈日期：2019-08-27
全球第三大DRAM廠美商美光（Micron）加碼投資台灣，要在現有中科廠區旁興建二座晶圓廠，總投資額達4,000億元，以下世代最新製程生產DRAM。時值DRAM仍供過於求，美光大手筆投資，震撼業界。
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研華智能製造喊衝 搭5G設備升級商機
發佈日期：2019-08-27
工業電腦廠研華搶攻智能製造，攜手各領域專業夥伴，搭上產業設備升級商機，研華工業物聯網事業群副總蔡奇男指出，貿易戰使得5G需求提前顯現，帶動物聯網應用提前落地，PCB等相關供應鏈設備陸續升級，下半年起更新速度加快。
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CCL商機大開 台廠積極擴產
發佈日期：2019-08-27
看好銅箔基板市場需求，台光電、聯茂等台灣CCL廠積極擴產，本季新產能陸續開出，搶食市場龐大商機。 據了解，5G是帶動此波CCL市場熱潮的重要助力，除了5G手機之外，中國大陸5G基礎建設大開，更是一大動能。