最新消息
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滬電股份通訊板和汽車板業務表現良好
發佈日期：2019-09-10
滬電股份日前在投資者關係活動中披露，2019年前三季度，公司經營情況良好，營業收入及毛利率較上年同期均有所增長，預計2019年前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤區間為人民幣80,000萬元至人民幣90,000萬元，比上年同期增長區間為108.76% 至134.86%。
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助PCB業者進入智慧製造 PCBECI設備協定標準發布
發佈日期：2019-09-10
PCB的生產與設備缺乏統一的通訊格式，一直是產業智慧化所面臨的瓶頸，台灣電路板協會（TPCA）於2015年確立參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經過六次的專家會議簡化為符合產業所需的PCBECI，做為板廠與設備間雙向通訊的格式。
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德國IFA展爭鋒 手機大廠秀新品及5G實力
發佈日期：2019-09-09
2019柏林消費電子展（IFA）於6日至11日在德國展開，各大手機品牌陸續端出新品亮相，華為宣布推出全球首款旗艦5G SoC晶片，LG推出新機並展示雙螢幕解決方案，三星進一步擴充5G手機陣容。
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日立、發那科、NTT聯手 共研5G智慧製造技術
發佈日期：2019-09-09
日本最大電機廠日立(Hitachi)、機器人廠發那科(Fanuc)、行動通訊商NTT Docomo日前共同發表，三方決定將聯手研發，以5G通訊提升製造業的技術。日立、發那科、NTT Docomo的目標是，工廠內完全使用無線通訊。
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高通三星合作無間 誓帶領5G手機走進大眾市場
發佈日期：2019-09-09
高通公司（Qualcomm Inc.）今天誓言要將採用5G數據機晶片的手機引入大眾市場，且表示明年會有搭載高通晶片的中價位手機上市。
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iPhone新機亮點 專家指3鏡頭與絢麗機身
發佈日期：2019-09-09
蘋果即將發表新款iPhone智慧手機，國際數據資訊公司（IDC）資深研究經理高鴻翔表示，蘋果新機亮點就是3鏡頭、色彩絢麗，再搭配舊機降價，盼穩住今年手機銷量。
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TPCA Show 2019新產品發表會聚焦5G最新發展與應用，多間知名大廠揭露最新5G應用技術
發佈日期：2019-09-03
TPCA Show 2019 新產品發表會聚焦5G最新發展與應用，知名國際大廠包含台燿科技、台灣傑希優、深圳市金洲精工、萬億、奧野製藥、台灣杜邦、台灣美錄德、協技科技、連達國際、美商羅捷士等廠商皆將揭露公司5G發展技術。
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CS Show 2019圓滿落幕！各項研討會表現優異
發佈日期：2019-08-30
CS Show 2019 深圳國際電路板採購展覽會進入第三天，展期除了第一天的盛大開幕之外，同期也舉辦CS Show 5G論壇、PCB企業工安論壇 、白蓉生老師專題技術講座等專業研討會。
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CS Show 2019 深圳展覽館盛大開幕
發佈日期：2019-08-28
第六屆深圳國際電路板採購展覽會”（CS SHOW 2019）於8月28日至30日在深圳會展中心盛大舉辦。今年TPCA台灣電路板協會由俞金爐名譽理事受邀出席開幕剪綵