最新消息
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總投資人民幣20億！江西星之光舉行開工儀式
發佈日期：2019-09-17
近日，江西星之光科技有限公司由惠州市星之光科技有限公司投資建設，專案位於吉水工業園區二期，占地159.5畝，總投資人民幣20億元正式開工。
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5G三共放寬 電信合作空間大
發佈日期：2019-09-10
台灣即將進入第五代行動通訊（5G）時代，政府首次開放電信業者「三共（共頻、共網、共建）」，國家通訊傳播委員會（NCC）近期進一步放寬5G「三共」原則，讓未得標頻譜的業者能和其他得標廠商共網、共頻。業界解讀，NCC此舉除讓未得標的業者也可參與5G市場，更是為台灣大與亞太電信合作開路。
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宏碁示警 旺季效應恐失靈
發佈日期：2019-09-10
歐洲最大消費性電子展-柏林消費性電子展（IFA）正如火如荼開展，貿易戰成為參展廠商最關注的話題。宏碁董事長暨執行長陳俊聖直言，下半年整體大環境並不是很友善，以宏碁目前觀察，貿易戰將使得傳統旺季效應不明確。
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滬電股份通訊板和汽車板業務表現良好
發佈日期：2019-09-10
滬電股份日前在投資者關係活動中披露，2019年前三季度，公司經營情況良好，營業收入及毛利率較上年同期均有所增長，預計2019年前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤區間為人民幣80,000萬元至人民幣90,000萬元，比上年同期增長區間為108.76% 至134.86%。
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助PCB業者進入智慧製造 PCBECI設備協定標準發布
發佈日期：2019-09-10
PCB的生產與設備缺乏統一的通訊格式，一直是產業智慧化所面臨的瓶頸，台灣電路板協會（TPCA）於2015年確立參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經過六次的專家會議簡化為符合產業所需的PCBECI，做為板廠與設備間雙向通訊的格式。
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德國IFA展爭鋒 手機大廠秀新品及5G實力
發佈日期：2019-09-09
2019柏林消費電子展（IFA）於6日至11日在德國展開，各大手機品牌陸續端出新品亮相，華為宣布推出全球首款旗艦5G SoC晶片，LG推出新機並展示雙螢幕解決方案，三星進一步擴充5G手機陣容。
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日立、發那科、NTT聯手 共研5G智慧製造技術
發佈日期：2019-09-09
日本最大電機廠日立(Hitachi)、機器人廠發那科(Fanuc)、行動通訊商NTT Docomo日前共同發表，三方決定將聯手研發，以5G通訊提升製造業的技術。日立、發那科、NTT Docomo的目標是，工廠內完全使用無線通訊。
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高通三星合作無間 誓帶領5G手機走進大眾市場
發佈日期：2019-09-09
高通公司（Qualcomm Inc.）今天誓言要將採用5G數據機晶片的手機引入大眾市場，且表示明年會有搭載高通晶片的中價位手機上市。
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iPhone新機亮點 專家指3鏡頭與絢麗機身
發佈日期：2019-09-09
蘋果即將發表新款iPhone智慧手機，國際數據資訊公司（IDC）資深研究經理高鴻翔表示，蘋果新機亮點就是3鏡頭、色彩絢麗，再搭配舊機降價，盼穩住今年手機銷量。