丹邦科技：現有PI產能約為260噸/年

發佈日期：2019-09-25

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近日，丹邦科技表示，公司TPI薄膜碳化改造專案生產線主要為碳化爐、黑鉛化爐、壓延機、模切機等設備。

公司現有PI（不同規格）產能約為260噸/年，受PI膜原料、產品品種規格、具體客戶不同生產工藝參數以及產生的不同燒損率的影響，碳化膜專案產能低於260噸/年。

丹邦科技是全球極少數掌握微電子級PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF晶片封裝全產業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生產的廠商之一。

公司提到，公司PI膜部分自用，因2019年上半年擴大了PI厚膜及其深加工產品碳基膜的研發，故減少了PI薄膜的生產和銷售。

據瞭解，“TPI薄膜碳化技術改造專案”已於2018年試生產成功，並送樣客戶認證。

公司稱，採用高分子燒結法制備的PI碳化膜屬於PI膜深加工產品，其優異的導熱、導電、導聲及電池遮罩與隱身等性能，有望在晶片及電子產品的高效散熱、柔性顯示、柔性太陽能發電、電動車電池、5G遮罩等領域大放異彩。（新聞來源：FPCworld）