最新消息
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CEO史旺:英特爾將成5G領導者
發佈日期:2019-08-05
英特爾雖將手機數據機晶片事業賣給蘋果,但執行長史旺(Bob Swan)強調這不代表英特爾放棄5G市場。事實上,英特爾將集中火力發展5G網路技術,成為5G市場領導業者。
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全球智慧型手機銷量衰退 2.5%,寄望 2020 年 5G 帶動重返成長
發佈日期:2019-08-05
Gartner 預測 2019 年全球智慧型手機銷售量為 15 億支,比去年同期下滑 2.5%。其中日本、西歐和北美市場將會是衰退最嚴重的地區,銷量分別減少 6.5%、5.3% 和 4.4%。即使是亞太地區、大中華區和拉丁美洲等開發中區域的銷量也開始下滑,僅有中東北非和撒哈拉以南非洲等少數市場維持
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台灣PCB產業技術發展藍圖 新版出爐
發佈日期:2019-08-05
TPCA(台灣電路板協會)發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖,調查彙集產業界領導廠商技術指標,透過PCB技術藍圖的發布,體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距,也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。
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貿戰轉單供應鏈重組 台灣電子產品銷美增9成
發佈日期:2019-07-31
美中貿易戰衝擊全球產業,但也帶來轉單效應,經濟部統計處指出,「計算機電子及光學業」是中國大陸受美中貿易戰衝擊最大的產業,當中三○一清單部分產品訂單轉向台灣,帶動今年上半年「計算機電子及光學業」對美出口大增九成。
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智慧製造成全球趨勢 5年吸174億美元創投資金
發佈日期:2019-07-31
隨著軟硬體持續提升,諸如製造即服務(Manufacturing-as-a-Service;MaaS)、產品高度客製化、以及資本財經濟(capital goods economy)再造漸成趨勢。英國投資銀行GP Bullhound觀察2013~2018年智慧製造的發展,提出分析和未來展望。
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合攻5G 瀚宇博入股嘉聯益
發佈日期:2019-07-31
因應5G時代來臨,PCB產業結盟打群架!台灣老牌PCB廠瀚宇博德(5469)以私募與換股方式,取得軟板廠嘉聯益(6153)24%股權,成為最大股東,該合作案預計在10月左右完成;市場人士分析,瀚宇博德可藉由入股嘉聯益掌握軟板技術,整合本身既有的硬板能力,朝軟硬結合板等新趨勢發展,一同搶攻5G、物聯網
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友達 衝MiniLED 4K電競筆電 面板年底量產
發佈日期:2019-07-29
迎戰OLED面板的挑戰,台灣面板廠擴大MiniLED面板布局。友達去年第四季量產32吋高階專業用面板,目前正在和客戶合作17.3吋4K電競筆電面板,預計在今年底量產出貨。
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台經院張建一:台經濟最壞情況快過了
發佈日期:2019-07-29
台灣經濟研究院7月25日公布最新國內總體經濟預測,針對2019年台灣GDP成長率估值,台經院再度維持2.12%,也是各機構迄今公布的最高數值。
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穆斯克送暖 台廠搶進太空商機
發佈日期:2019-07-29
「低軌衛星」成為全球太空領域的新顯學,包全球首富、亞馬遜創辦人貝佐斯,特斯拉的穆斯克(Elon Musk)和軟銀創辦人孫正義等科技大咖都爭相投入。