最新消息
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5G釋照規劃 NCC傾向3+1張
發佈日期：2019-08-05
新一代5G行動網路已經注定是資金戰。建設費高、頻譜競標更是激烈，不僅難有新業者加入，既有業者都難保一定可標到足夠頻譜。強調釋照兩大原則為(NCC)強調要「頻譜資源有效利用」及「市場公平競爭」，據了解，NCC計畫透過釋照規則等設計，朝「3+1」張執照方向規劃。
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關稅戰 衝擊全球年終旺季訂單
發佈日期：2019-08-05
川普政府計劃最快本周公布對剩餘3,000億美元中國輸美產品加徵10%關稅的最終清單，涵蓋的品項可能從手機、筆記型電腦、紡織品、玩具、化學品一直到塑膠等各種消費品，再加上新關稅預訂於9月1日生效，將衝擊今年全球年終購物旺季的各產業供應商接單。
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日韓大戰 全球科技業恐斷鏈
發佈日期：2019-08-05
日本與南韓的半導體貿易戰，可能讓全球科技產業陷入「斷鏈」危機。日本確定將把南韓從出口貿易的優惠待遇「白色名單」上除名，管制範圍從原本三項半導體和面板製程關鍵材料、擴大到半導體矽晶圓、設備和電子級化學材料，重創南韓半導體產業之餘，可能也讓仰賴這些產品的資通訊產業陷入缺貨苦戰，台灣半導體業者已開始展開穩
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CEO史旺：英特爾將成5G領導者
發佈日期：2019-08-05
英特爾雖將手機數據機晶片事業賣給蘋果，但執行長史旺（Bob Swan）強調這不代表英特爾放棄5G市場。事實上，英特爾將集中火力發展5G網路技術，成為5G市場領導業者。
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全球智慧型手機銷量衰退 2.5%，寄望 2020 年 5G 帶動重返成長
發佈日期：2019-08-05
Gartner 預測 2019 年全球智慧型手機銷售量為 15 億支，比去年同期下滑 2.5%。其中日本、西歐和北美市場將會是衰退最嚴重的地區，銷量分別減少 6.5%、5.3% 和 4.4%。即使是亞太地區、大中華區和拉丁美洲等開發中區域的銷量也開始下滑，僅有中東北非和撒哈拉以南非洲等少數市場維持
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台灣PCB產業技術發展藍圖 新版出爐
發佈日期：2019-08-05
TPCA（台灣電路板協會）發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖，調查彙集產業界領導廠商技術指標，透過PCB技術藍圖的發布，體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距，也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。
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貿戰轉單供應鏈重組 台灣電子產品銷美增9成
發佈日期：2019-07-31
美中貿易戰衝擊全球產業，但也帶來轉單效應，經濟部統計處指出，「計算機電子及光學業」是中國大陸受美中貿易戰衝擊最大的產業，當中三○一清單部分產品訂單轉向台灣，帶動今年上半年「計算機電子及光學業」對美出口大增九成。
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智慧製造成全球趨勢 5年吸174億美元創投資金
發佈日期：2019-07-31
隨著軟硬體持續提升，諸如製造即服務(Manufacturing-as-a-Service；MaaS)、產品高度客製化、以及資本財經濟(capital goods economy)再造漸成趨勢。英國投資銀行GP Bullhound觀察2013~2018年智慧製造的發展，提出分析和未來展望。
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合攻5G 瀚宇博入股嘉聯益
發佈日期：2019-07-31
因應5G時代來臨，PCB產業結盟打群架！台灣老牌PCB廠瀚宇博德（5469）以私募與換股方式，取得軟板廠嘉聯益（6153）24%股權，成為最大股東，該合作案預計在10月左右完成；市場人士分析，瀚宇博德可藉由入股嘉聯益掌握軟板技術，整合本身既有的硬板能力，朝軟硬結合板等新趨勢發展，一同搶攻5G、物聯網