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CCL商機大開 台廠積極擴產

 

發佈日期:2019-08-27

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        看好銅箔基板市場需求,台光電、聯茂等台灣CCL廠積極擴產,本季新產能陸續開出,搶食市場龐大商機。 據了解,5G是帶動此波CCL市場熱潮的重要助力,除了5G手機之外,中國大陸5G基礎建設大開,更是一大動能。


        機構預測,中國大陸已規劃35萬座5G基地台投資,是4G的1.3至1.5倍,挹注全球相關5G所需CCL材料市場規模估計是4G的13倍,高頻基地台PCB的規模則達五倍,尤其以高頻高速CCL材料成長幅度較大。


        台廠擴產方面,全球前三大廠南亞CCL事業單位在去年規劃擴產中國大陸產能月增110萬張,若相關目標今年到位,總產能增幅約18%。


        台光電黃石廠區新產能預計陸續開出,9月試產順利後可逐步放量,每月新增60萬張產能,初期產能開出後,有望帶動產能年增逾二成。聯茂在新增江西產能後,目標產能年增逾18%。依據計畫,聯茂新產能在第3季底開始貢獻業績。


        據台灣電路板協會資訊,觀察全球PCB用銅箔產能預期增加11.5%,由2018年的26萬9,100噸,增加至2019年的30萬100噸,整體供給穩健提升。(新聞來源:經濟日報)

 

 

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