Micro LED逐漸克服量產瓶頸，許多商業化產品如公共看板、電視機等相繼問世，甚至靠近量產階段，如日前LED驅動IC廠聚積與PCB廠欣興成功開發出第一片在PCB上完成巨量移轉的Micro LED樣品。台灣電路板協會（TPCA）表示，Micro LED導入應用的過程中，印刷電路板也扮演了重要的角色。
        TPCA分析，Micro LED顯示技術的原理，是將微米等級的RGB三色Micro LED晶片搬移到基板上，除了在影像上有對比、亮度、反應速度等優勢外，也因為有自發光無需背光源的特性，因此更具有節能、機構簡單、體積小、薄型化等優點，成為各國顯示器廠商積極布局的重點技術之一。
        過去Micro LED遲遲無法大量商用化的主要原因在於巨量轉移的技術瓶頸，若LED晶料尺寸小於5微米，轉移成本是晶粒成本的四倍以上。
        隨著更多廠商投入巨量轉移的研究，如Luxvue（Apple）、X-Celeprint、ITRI、eLux等，不論是利用低熔點鍵結材料或是壓印頭施壓達到抓取LED的目的，都已有一定程度的進展，因此在商用的進展將更為快速。其中公共訊息顯示器被視為目前熱門的Micro LED應用市場，大約可占有二至三成的公共訊息顯示看板市場。
        Micro LED終端產品依照應用領域不同，微組裝所採用的背板材料也不同，如大型看板、劇院等超大型顯示器，可望使用PCB來當作背板材料，一般電視、NB、PC顯示器則採用玻璃基板當作背板，而AR/MR等產品，即採用Si基板來當作背板材料，其中以PCB基板為基礎的大型顯示器或戶外看板，被視為未來Micro LED產值最大的應用市場之一，如Sony的CLEDIS大型顯示器、Samsung的146吋The Wall大型看板，即採用PCB作為Micro LED的背板。
        TPCA表示，目前公共顯示器的LED間距多在1.5～2毫米左右，許多陸資廠商已經此市場列為重點項目，其中中京電子已有量產相對應得PCB，未來更朝對應0.75毫米LED間距的PCB產品，並持續開發縮小晶粒與邊框距離、板邊平整度、更高孔深比之對應PCB，反觀台灣除了少數廠商涉入外，其餘廠商並未有太多著墨。(新聞來源：工商時報)