近日，興森科技在接受機構調研時表示，2020年，PCB行業整體表現一般，呈現前高後低的走勢，尤其受通信行業影響較大，Q3是行業需求表現最弱的一個季度。醫療行業需求受益於疫情，表現較好，下半年有所回落；電腦行業受益於線上辦公，也實現較好的增長；汽車、軍工穩中有升；消費電子錶現平穩。

 

2021年，行業整體需求有望回升，一方面因為疫情緩解，全球經濟復蘇，另一方面產業鏈向國內轉移的趨勢仍將持續，國內的復工複產領先全球，技術進一步提升，成本優勢仍存在。未來行業表現仍將分化，國內行業增速會好於海外市場，技術升級的趨勢仍將持續，高端產品需求會持續火爆，中低端市場會面臨較大的壓力。

 

興森科技認為，半導體行業處於高景氣週期，國內呈現供需兩旺的格局，從產成品、到原材料都面臨供給不足、產品漲價的趨勢。按照行業以及諮詢機構的觀點，ABF載板、BT載板、HDI板都將處於供不應求的狀態，其供給擴張的速度遠遠落後於需求增長的速度，越高端的產品，供給不足的情況越嚴重，產能擴張所需的投資規模越大、產能釋放週期越長。

 

從供給端而言，IC 載板行業本來就是少數者的遊戲，在2019年之前因為筆電、手機行業景氣度較低，國內需求沒有真正起來，行業主要參與者經營狀況都不佳，沒有實施擴產，導致行業供給受限。目前的現狀是以臺灣欣興電子、景碩為代表的一線廠商都在加大力度擴張ABF載板 （面向 CPU\GPU 晶片）的產能，新建或者改造部分BT載板產線，力求更進一步綁定海外大客戶；國內以深南、越亞和興森代表的廠商則在加大力度擴張BT載板的產能，而海外BT載板的產能並沒有增長，出現一定的溢出效應。從2020年12月份開始，無論是ABF載板還是BT載板， 都出現不同程度的漲價。

 

值得一提的是，興森科技與大基金合作的半導體封裝產業項目預計2021年年中完成廠房建設，下半年完成廠房裝修和設備安裝調試。該專案總投資30億元，其中一期投資16億元，月產能 30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板，其中興森科技持股41%，廣州科學城集團持股25%，大基金持股24%，合夥企業（管理團隊）持股10%。

 

關於半導體測試板業務，興森科技表示，行業前景不錯，屬於高端定制化的高附加值業務，國內涉足的廠商較少。公司通過收購美國Harbor公司，進入該領域，在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位，主要客戶均為一流半導體公司。向客戶提供的是完全定制化的服務，附加值較高，對應的產品價格和毛利率水準都較高。產品應用於從晶圓測試到封裝前後測試的各流程中，類型包括介面板、探針卡和老化板，公司目前的半導體測試板產品主要為介面板和探針卡。（新聞來源：集微網）