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【行業亮點】興森科技:高端產品供給嚴重不足 ABF載板/BT載板均出現不同程度的漲價

 

發佈日期:2021-03-05

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近日,興森科技在接受機構調研時表示,2020年,PCB行業整體表現一般,呈現前高後低的走勢,尤其受通信行業影響較大,Q3是行業需求表現最弱的一個季度。醫療行業需求受益於疫情,表現較好,下半年有所回落;電腦行業受益於線上辦公,也實現較好的增長;汽車、軍工穩中有升;消費電子錶現平穩。

 

2021年,行業整體需求有望回升,一方面因為疫情緩解,全球經濟復蘇,另一方面產業鏈向國內轉移的趨勢仍將持續,國內的復工複產領先全球,技術進一步提升,成本優勢仍存在。未來行業表現仍將分化,國內行業增速會好於海外市場,技術升級的趨勢仍將持續,高端產品需求會持續火爆,中低端市場會面臨較大的壓力。

 

興森科技認為,半導體行業處於高景氣週期,國內呈現供需兩旺的格局,從產成品、到原材料都面臨供給不足、產品漲價的趨勢。按照行業以及諮詢機構的觀點,ABF載板、BT載板、HDI板都將處於供不應求的狀態,其供給擴張的速度遠遠落後於需求增長的速度,越高端的產品,供給不足的情況越嚴重,產能擴張所需的投資規模越大、產能釋放週期越長。

 

從供給端而言,IC 載板行業本來就是少數者的遊戲,在2019年之前因為筆電、手機行業景氣度較低,國內需求沒有真正起來,行業主要參與者經營狀況都不佳,沒有實施擴產,導致行業供給受限。目前的現狀是以臺灣欣興電子、景碩為代表的一線廠商都在加大力度擴張ABF載板 (面向 CPU\GPU 晶片)的產能,新建或者改造部分BT載板產線,力求更進一步綁定海外大客戶;國內以深南、越亞和興森代表的廠商則在加大力度擴張BT載板的產能,而海外BT載板的產能並沒有增長,出現一定的溢出效應。從2020年12月份開始,無論是ABF載板還是BT載板, 都出現不同程度的漲價。

 

值得一提的是,興森科技與大基金合作的半導體封裝產業項目預計2021年年中完成廠房建設,下半年完成廠房裝修和設備安裝調試。該專案總投資30億元,其中一期投資16億元,月產能 30000平方米IC封裝基板和15000平方米類載板,其中興森科技持股41%,廣州科學城集團持股25%,大基金持股24%,合夥企業(管理團隊)持股10%。

 

關於半導體測試板業務,興森科技表示,行業前景不錯,屬於高端定制化的高附加值業務,國內涉足的廠商較少。公司通過收購美國Harbor公司,進入該領域,在全球半導體測試板整體解決方案領域具有優勢地位,主要客戶均為一流半導體公司。向客戶提供的是完全定制化的服務,附加值較高,對應的產品價格和毛利率水準都較高。產品應用於從晶圓測試到封裝前後測試的各流程中,類型包括介面板、探針卡和老化板,公司目前的半導體測試板產品主要為介面板和探針卡。(新聞來源:集微網)

 

 

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