華通、欣興等PCB廠在中國大陸供應鏈加速復工，市場預期美系大廠仍將如期于第3季末推出5G手機下，看好今年營運將持續增溫。

 

華通受惠於下游組裝廠復工加速下，3月營收月增48.6%，優於市場預期。去年下半年以來，受惠于高階產品生產良率佳、稼動率滿載及高階產品出貨比重攀升，使毛利率跳脫以往水準，今年第1季雖進入淡季，且新冠肺炎疫情也影響稼動率，但生產良率與高階產品出貨比重攀升等效益仍持續挹注，帶動獲利表現。

 

中國大陸市場今年第1季累積5G手機銷售量1,406萬支，滲透率達29.5%，為全球5G手機銷售最快的市場；而華通在3階HDI及Anylayer HDI制程技術優異，受惠于高階5G手機使手機主機板升級商機，第2季陸系手機訂單維持相對第1季平高出貨水準。受疫情影響，居家辦公與遠距教學使NB與平板電腦需求殷切，除美系客戶新NB與平板電腦拉貨外，其他品牌業者也有增加下單，市場預估，華通本季盈餘有望季增逾一成。

 

欣興則預期，第2季除ABF載板利用率維持高檔，HDI、PCB、FPCB的利用率都可望回升，其中ABF載板訂單能見度到第3季，預期手機板受惠於5G手機升級趨勢，手機板面積和層數會增加。欣興大幅提高2020年資本支出計畫，今年支出162億元新臺幣，近期提高到247億元新臺幣，其中載板占90%，包括楊梅廠占60%至65%，以擴充ABF載板；大陸廠占15%，其中ABF占60%、BT占40%；蘇州廠、山鶯廠、新豐廠占20%至25%。(新聞來源：經濟日報)