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【行業亮點】華通、欣興 瞄準中長期

 

發佈日期:2020-04-30

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華通、欣興等PCB廠在中國大陸供應鏈加速復工,市場預期美系大廠仍將如期于第3季末推出5G手機下,看好今年營運將持續增溫。

 

華通受惠於下游組裝廠復工加速下,3月營收月增48.6%,優於市場預期。去年下半年以來,受惠于高階產品生產良率佳、稼動率滿載及高階產品出貨比重攀升,使毛利率跳脫以往水準,今年第1季雖進入淡季,且新冠肺炎疫情也影響稼動率,但生產良率與高階產品出貨比重攀升等效益仍持續挹注,帶動獲利表現。

 

中國大陸市場今年第1季累積5G手機銷售量1,406萬支,滲透率達29.5%,為全球5G手機銷售最快的市場;而華通在3階HDI及Anylayer HDI制程技術優異,受惠于高階5G手機使手機主機板升級商機,第2季陸系手機訂單維持相對第1季平高出貨水準。受疫情影響,居家辦公與遠距教學使NB與平板電腦需求殷切,除美系客戶新NB與平板電腦拉貨外,其他品牌業者也有增加下單,市場預估,華通本季盈餘有望季增逾一成。

 

欣興則預期,第2季除ABF載板利用率維持高檔,HDI、PCB、FPCB的利用率都可望回升,其中ABF載板訂單能見度到第3季,預期手機板受惠於5G手機升級趨勢,手機板面積和層數會增加。欣興大幅提高2020年資本支出計畫,今年支出162億元新臺幣,近期提高到247億元新臺幣,其中載板占90%,包括楊梅廠占60%至65%,以擴充ABF載板;大陸廠占15%,其中ABF占60%、BT占40%;蘇州廠、山鶯廠、新豐廠占20%至25%。(新聞來源:經濟日報)

 

 

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