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【行業亮點】PCB四雄投資新臺幣600億 將帶動CCL與耗材需求

 

Date: 2020-04-09

News Type:

 

看好第五代行動通訊需求,PCB暨載板大廠欣興、臻鼎、南電以及景碩加碼大投資,資本支出競賽再起,合計四家今年資本支出近新臺幣600億元,改寫新高,預料將帶動周邊銅箔基板與耗材需求。

 

儘管市場壟罩新冠肺炎陰影,不過,業界分析,今年來自大陸以及歐美主要市場的5G基礎建設受惠政策積極推動,市場需求優於預期,不少5G基礎建設的加速,也有利後續通訊流量、居家辦公應用的傳輸品質再提升。

 

欣興今年已經大舉提高資本支出至新臺幣240.70億元,大多將用於臺灣。欣興說明,今年來自高接IC載板需求強勁,部分載板訂單能見度已至第3季,AiP制程今年也將出貨,看好明年進一步放量。

 

全球PCB龍頭臻鼎去年在類載板制程佈局率先實現完整一年獲利,據臻鼎計畫,為滿足客戶群的一站購足計畫,不排除擴大載板領域佈局,加上類載板制程持續投資,今年資本支出有機會突破200億元新臺幣。

 

南電今年計畫資本支出較去年翻倍上看80億元新臺幣。南電表示,兩岸廠區將同步擴產,主要針對高階載板擴充產能,目標提高市占率以及持續開發網通設備與高速運算、系統封裝應用。依計畫,相關擴產目標在今年第3季完工,第4季量產。據瞭解,由於南電去年迄今載板產能持續滿載,主要來自遊戲機應用、5G網通設備與伺服器、7奈米電腦運算等需求帶動。

 

景碩則規劃將類載板制程陸續轉換生產ABF載板,預計今年6月到位,因應制程轉換,估計今年整體資本支出估計逾50億元新臺幣。(新聞來源:經濟日報)

 

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