看好第五代行動通訊需求，PCB暨載板大廠欣興、臻鼎、南電以及景碩加碼大投資，資本支出競賽再起，合計四家今年資本支出近新臺幣600億元，改寫新高，預料將帶動周邊銅箔基板與耗材需求。

 

儘管市場壟罩新冠肺炎陰影，不過，業界分析，今年來自大陸以及歐美主要市場的5G基礎建設受惠政策積極推動，市場需求優於預期，不少5G基礎建設的加速，也有利後續通訊流量、居家辦公應用的傳輸品質再提升。

 

欣興今年已經大舉提高資本支出至新臺幣240.70億元，大多將用於臺灣。欣興說明，今年來自高接IC載板需求強勁，部分載板訂單能見度已至第3季，AiP制程今年也將出貨，看好明年進一步放量。

 

全球PCB龍頭臻鼎去年在類載板制程佈局率先實現完整一年獲利，據臻鼎計畫，為滿足客戶群的一站購足計畫，不排除擴大載板領域佈局，加上類載板制程持續投資，今年資本支出有機會突破200億元新臺幣。

 

南電今年計畫資本支出較去年翻倍上看80億元新臺幣。南電表示，兩岸廠區將同步擴產，主要針對高階載板擴充產能，目標提高市占率以及持續開發網通設備與高速運算、系統封裝應用。依計畫，相關擴產目標在今年第3季完工，第4季量產。據瞭解，由於南電去年迄今載板產能持續滿載，主要來自遊戲機應用、5G網通設備與伺服器、7奈米電腦運算等需求帶動。

 

景碩則規劃將類載板制程陸續轉換生產ABF載板，預計今年6月到位，因應制程轉換，估計今年整體資本支出估計逾50億元新臺幣。(新聞來源：經濟日報)