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【產業動態】華為7nm麒麟820曝光:CPU/GPU大升級 5G能力超群

 

Date: 2020-03-25

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榮耀將發佈2020年第一款新機榮耀30S,首發麒麟820處理器。據悉,這是華為第二款5GSoC,僅次於麒麟9905G。近日,榮耀業務部副總裁熊軍民透露,搭載麒麟820晶片的榮耀30S在5G實力的表現上,絕對可以說是傲立群雄。他表示,榮耀和華為共用5G技術,擁有全球領先的自研能力。

 

去年麒麟810就是一款“越級晶片”,直接了改變中高端手機晶片的市場競爭格局,並被權威諮詢機構Linley Group評為2019年度最佳手機處理器。

 

考慮到麒麟810已經使用7nm、A76大核等配置,性能“越級”,麒麟820有望進一步升級CPU、GPU、NPU性能,成為新一代5G神U。

 

據爆料,麒麟820採用採用台積電7nm工藝製造,集成A76架構CPU、G77架構GPU和華為自研的達芬奇架構NPU,因此相比上代的麒麟810,提升會非常顯著。

 

榮耀業務部副總裁熊軍民表示,不誇張地說,榮耀30S將是改變5G手機市場競爭格局的一款產品。榮耀行銷部副部長關海濤也表示,榮耀3S是一款擁有超能內芯的匠心之作,一款5G時代下的里程碑產品。可見榮耀內部對與這款新機信心十足。(新聞來源:旺財晶片)

 

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