【產業動態】華為7nm麒麟820曝光：CPU/GPU大升級 5G能力超群

發佈日期：2020-03-25

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榮耀將發佈2020年第一款新機榮耀30S，首發麒麟820處理器。據悉，這是華為第二款5GSoC，僅次於麒麟9905G。近日，榮耀業務部副總裁熊軍民透露，搭載麒麟820晶片的榮耀30S在5G實力的表現上，絕對可以說是傲立群雄。他表示，榮耀和華為共用5G技術，擁有全球領先的自研能力。

去年麒麟810就是一款“越級晶片”，直接了改變中高端手機晶片的市場競爭格局，並被權威諮詢機構Linley Group評為2019年度最佳手機處理器。

考慮到麒麟810已經使用7nm、A76大核等配置，性能“越級”，麒麟820有望進一步升級CPU、GPU、NPU性能，成為新一代5G神U。

據爆料，麒麟820採用採用台積電7nm工藝製造，集成A76架構CPU、G77架構GPU和華為自研的達芬奇架構NPU，因此相比上代的麒麟810，提升會非常顯著。

榮耀業務部副總裁熊軍民表示，不誇張地說，榮耀30S將是改變5G手機市場競爭格局的一款產品。榮耀行銷部副部長關海濤也表示，榮耀3S是一款擁有超能內芯的匠心之作，一款5G時代下的里程碑產品。可見榮耀內部對與這款新機信心十足。（新聞來源：旺財晶片）