聚醯亞胺薄膜（PI）主要供應軟性印刷電路板（FPC）上游基材軟性銅箔基板（FCCL）之用，市場呈寡占局面，全球主要僅美國杜邦（DuPont）、日本鍾淵化學（Kanaka）、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁等4家，達勝科技（7419）為國內唯二的PI供應廠商，擁有堅實的研發及生產實力，未來在軟板及各類高門檻的新興應用上，後市可期。

聚醯亞胺由於本身的化學結構，具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性，而大量地被應用在微電子工業與航太科技上，例如；印刷電路板（PCB）、可撓性印刷電路板（FPC）、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合（TAB），更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢，而被大量使用在電子元件的構裝上，成了新構裝材料的最佳選擇。

隨著5G通訊技術開發，適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切，然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料（LCP），但因製程條件與材料成本過高，替代品之異質聚醯亞胺薄膜（Modified PI）成為業界備受關注；另外最近可摺疊（Foldable）AMOLED手機問世，具良好撓曲透明的PI再度掀起新的話題，至於應用於太陽能產業或車用產業，都是未來PI產品可以跨越並被大量應用領域。

FPC業界透露，近年PI廠並無大量新產能開出，但由於PI燒結的石墨片，被發現可廣泛應用在散熱，在PI產能部分移轉至石墨片，造成FPC供給更形缺貨，今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能，剛好可搭上需求，提供市場多樣性的應用產品產品。(新聞來源:Yahoo奇摩新聞)