Menu

首頁 / 最新消息 / 達勝擴產 搶賺PI新興財

達勝擴產 搶賺PI新興財

 

發佈日期:2019-05-23

新聞類型:

 

聚醯亞胺薄膜(PI)主要供應軟性印刷電路板(FPC)上游基材軟性銅箔基板(FCCL)之用,市場呈寡占局面,全球主要僅美國杜邦(DuPont)、日本鍾淵化學(Kanaka)、韓國SKC Kolon PI及台灣的達邁等4家,達勝科技(7419)為國內唯二的PI供應廠商,擁有堅實的研發及生產實力,未來在軟板及各類高門檻的新興應用上,後市可期。

聚醯亞胺由於本身的化學結構,具備優異的抗化學性、機械強度與高電阻抗等特性,而大量地被應用在微電子工業與航太科技上,例如;印刷電路板(PCB)、可撓性印刷電路板(FPC)、多層連接介電材料、捲帶式晶粒自動接合(TAB),更因在平坦化製程及易加工等特性上較傳統的無機材料有優勢,而被大量使用在電子元件的構裝上,成了新構裝材料的最佳選擇。

隨著5G通訊技術開發,適合高頻通訊的低介電基板材料需求殷切,然而目前主要量產為液晶高分子樹脂材料(LCP),但因製程條件與材料成本過高,替代品之異質聚醯亞胺薄膜(Modified PI)成為業界備受關注;另外最近可摺疊(Foldable)AMOLED手機問世,具良好撓曲透明的PI再度掀起新的話題,至於應用於太陽能產業或車用產業,都是未來PI產品可以跨越並被大量應用領域。

FPC業界透露,近年PI廠並無大量新產能開出,但由於PI燒結的石墨片,被發現可廣泛應用在散熱,在PI產能部分移轉至石墨片,造成FPC供給更形缺貨,今年第一季達勝二廠擴線的倍增新產能,剛好可搭上需求,提供市場多樣性的應用產品產品。(新聞來源:Yahoo奇摩新聞)

 

 

回列表

 

更多最新消息

 

TOP