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鴻海衝半導體 組跨國大聯盟

 

Date: 2018-06-15

News Type:

 

鴻海集團衝刺半導體佈局,多路並進組跨國大聯盟,除了活化既有的夏普旗下8吋廠之外,對下世代內存也很有興趣,旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實,與大陸國內存儲器大廠旺宏接觸過,並將攜手韓國SK集團深化合作。

 

據悉,鴻海集團半導體擴張佈局傾向透過投資與收購,相關計劃都是「現在進行式」,並會善用中國資源,促成半導體產業一條龍佈局。目前鴻海集團半導體領域盟友包括日本軟銀(SoftBank)、日本夏普、南韓SK海力士母公司SK集團,近期也傳出積極與大陸重要半導體公司見面。

 

面對外界詢問,劉揚偉提到,鴻海集團早於1994年就開始低調發展半導體領域,近一年對外以「S次集團」正式浮上檯面,並納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

 

鴻海集團對下世代內存很有興趣,劉揚偉強調,鴻海已與SK集團長期策略聯盟合作,考慮技術演進,內存持續往3D堆棧發展並有新技術崛起,可能會進入到下世代特殊型內存,諸如類似MRAM(磁電阻式隨機存取內存)、ReRAM(可變電阻式內存)等應用。 (新聞來源:經濟日報)

 

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