鴻海衝半導體組跨國大聯盟

發佈日期：2018-06-15

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鴻海集團衝刺半導體佈局，多路並進組跨國大聯盟，除了活化既有的夏普旗下8吋廠之外，對下世代內存也很有興趣，旗下半導體次集團總經理暨夏普董事劉揚偉證實，與大陸國內存儲器大廠旺宏接觸過，並將攜手韓國SK集團深化合作。

據悉，鴻海集團半導體擴張佈局傾向透過投資與收購，相關計劃都是「現在進行式」，並會善用中國資源，促成半導體產業一條龍佈局。目前鴻海集團半導體領域盟友包括日本軟銀（SoftBank）、日本夏普、南韓SK海力士母公司SK集團，近期也傳出積極與大陸重要半導體公司見面。

面對外界詢問，劉揚偉提到，鴻海集團早於1994年就開始低調發展半導體領域，近一年對外以「S次集團」正式浮上檯面，並納入集團整體陸續發展的晶圓設備、封測、IC設計與服務等領域。

鴻海集團對下世代內存很有興趣，劉揚偉強調，鴻海已與SK集團長期策略聯盟合作，考慮技術演進，內存持續往3D堆棧發展並有新技術崛起，可能會進入到下世代特殊型內存，諸如類似MRAM（磁電阻式隨機存取內存）、ReRAM（可變電阻式內存）等應用。 (新聞來源:經濟日報)

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