在MWC 2018的展前活動中，華為展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用芯片「 Balong 5G01」。 5G的理想速度是達到20 Gbps，而目前華為這款芯片可以達到2.3 Gbps，比目前4G的速度快上一些，此外沒有透露任何價格信息。

 

華為消費者業務執行長余承東談到，目前公司已經為5G投入6億美元資金，展示芯片「 Balong 5G01」的用意在於傳達華為在此領域的企圖心，並預告在今年第三或第四季，將會推出搭載此款芯片的5G手機。

        

「 Balong 5G01」不僅是中國首款5G基帶芯片，更是繼Intel、高通後，第三家推出5G商用芯片的大廠。去年高通率先推出全球首款針對行動裝置的5G基帶芯片「X50」，目前可達4.51 Gbps的速度；Intel先前也推出5G基帶芯片「XMM 8000」系列，未來要跟微軟、戴爾、HP、聯想推出支持5G的筆記本電腦。

        

自行研發芯片讓華為對於產品設計可以擁有更多掌控，也能擺脫對外部供貨商的依賴，在芯片研發的路上華為可說是不遺餘力，去年推出手機AI芯片「麒麟970」，目前已經應用在旗艦機種Mate 10 Pro上。

        

不過中國特殊的政治環境也蔓延到了科技研發的角力上，去年12月華為成為澳洲通訊部5G工作小組的成員之一，2月初更與第二大無線通信業者奧普特斯（Optus）簽署合作協議，預計在2019年採用部份華為設備，於澳洲推出5G服務。 (新聞來源: 數位時代)