Menu

首頁 / 最新消息 / 2018 MWC 5G商用熱身賽開打 華為拚首款商用芯片

2018 MWC 5G商用熱身賽開打 華為拚首款商用芯片

 

發佈日期:2018-03-12

新聞類型:

 

在MWC 2018的展前活動中,華為展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用芯片「 Balong 5G01」。 5G的理想速度是達到20 Gbps,而目前華為這款芯片可以達到2.3 Gbps,比目前4G的速度快上一些,此外沒有透露任何價格信息。

 

華為消費者業務執行長余承東談到,目前公司已經為5G投入6億美元資金,展示芯片「 Balong 5G01」的用意在於傳達華為在此領域的企圖心,並預告在今年第三或第四季,將會推出搭載此款芯片的5G手機。

        

「 Balong 5G01」不僅是中國首款5G基帶芯片,更是繼Intel、高通後,第三家推出5G商用芯片的大廠。去年高通率先推出全球首款針對行動裝置的5G基帶芯片「X50」,目前可達4.51 Gbps的速度;Intel先前也推出5G基帶芯片「XMM 8000」系列,未來要跟微軟、戴爾、HP、聯想推出支持5G的筆記本電腦。

        

自行研發芯片讓華為對於產品設計可以擁有更多掌控,也能擺脫對外部供貨商的依賴,在芯片研發的路上華為可說是不遺餘力,去年推出手機AI芯片「麒麟970」,目前已經應用在旗艦機種Mate 10 Pro上。

        

不過中國特殊的政治環境也蔓延到了科技研發的角力上,去年12月華為成為澳洲通訊部5G工作小組的成員之一,2月初更與第二大無線通信業者奧普特斯(Optus)簽署合作協議,預計在2019年採用部份華為設備,於澳洲推出5G服務。 (新聞來源: 數位時代)

 

 

回列表

 

更多最新消息

 

TOP