蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資挹注嘉聯益製造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板，市場預計逾5億美元，也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。

 

就液晶高分子樹脂材料（LCP）應用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板（FPC）而言，FPC業界透露，過去兩代iPhone已用，但並不普及，今年將發表新一代的iPhone預計3款，每支都會採用LCP。 FPC業界表示，今年3款新一代iPhone每支採用的LCP天線FPC擴增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增並看好嘉聯益潛力才挹注相關設備大量資金，甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。

 

PCB業界分析，蘋果挹注嘉聯益資金至少逾3億美元，已趕在今年量產，初步調查雷射鑽孔機（LD）就佔2億美元、雷射直接成像曝光機（LDI）約1.5億美元、自動光學檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關製程設備，這筆龐大商機讓國產設備廠「磨刀霍霍」。 PCB業界說，國產設備廠商除難以插手進口高階設備，牧德科技可能是AOI設備的最大贏家，迅得機械也積極爭食將沾光。而迅得因應未來發展需要，已決定投資1.26億元新台幣自地委建擴廠，預計今年中旬完工。

 

FPC產業鏈指出，新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢，因LCP供貨商仍相當少，短期除日本，台灣也無供貨商，也因目前供應量有限，有興趣佈局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進，有助維持競爭力。 (新聞來源：工商時報)