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蘋果看好天線FPC 各廠磨刀霍霍

 

發佈日期:2018-01-25

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蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景,罕見斥巨資挹注嘉聯益製造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板,市場預計逾5億美元,也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。

 

就液晶高分子樹脂材料(LCP)應用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板(FPC)而言,FPC業界透露,過去兩代iPhone已用,但並不普及,今年將發表新一代的iPhone預計3款,每支都會採用LCP。 FPC業界表示,今年3款新一代iPhone每支採用的LCP天線FPC擴增為3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增並看好嘉聯益潛力才挹注相關設備大量資金,甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。

 

PCB業界分析,蘋果挹注嘉聯益資金至少逾3億美元,已趕在今年量產,初步調查雷射鑽孔機(LD)就佔2億美元、雷射直接成像曝光機(LDI)約1.5億美元、自動光學檢測(AOI)也有0.5億美元,還有其他各類相關製程設備,這筆龐大商機讓國產設備廠「磨刀霍霍」。 PCB業界說,國產設備廠商除難以插手進口高階設備,牧德科技可能是AOI設備的最大贏家,迅得機械也積極爭食將沾光。而迅得因應未來發展需要,已決定投資1.26億元新台幣自地委建擴廠,預計今年中旬完工。

 

FPC產業鏈指出,新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐,但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢,因LCP供貨商仍相當少,短期除日本,台灣也無供貨商,也因目前供應量有限,有興趣佈局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進,有助維持競爭力。 (新聞來源:工商時報)

 

 

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