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高通3D感測,連手台積、精材、奇景等大廠

 

Date: 2017-08-23

News Type:

 

手機芯片大廠高通(Qualcomm)搶進3D感測市場,將連手台積電、精材、奇景等台灣業者,年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智能型手機,長期可望擴及無人機及車用產業。

蘋果iPhone 8將導入3D感測技術,並以此支持全新的人臉辨識,吸引國際大廠爭相投入研發。據業界消息,蘋果3D傳感器與意法半導體等大廠合作,並委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產,第三季已順利量產。至於高通主導的3D感測技術也找上台積電、精材、奇景等台灣業者合作。由此來看,台積電、精材已在全球3D感測市場取得關鍵地位。

高通工程部副總裁章建中表示,高通開發的3D感測技術目前主要應用在臉部辨識上,主要採用結構光(structured light)技術,將不可紅外線光(IR)打在物體上,再透過鏡頭接收反射回的光線,辨識物體深淺度,並透過高通開發的算法將物體以3D呈現。

章建中指出,高通相當看好3D感測相機在人臉辨識上的應用,由於人臉特徵相當多,雖然指紋辨識也相當實用,但若10隻手指頭全感應需要花費許多時間,但人臉只需要辨識一次,可省下不少時間,未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬現實(VR)等領域,應用相當廣泛。 (新聞來源:工商時報)

 

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