高通3D感測，連手台積、精材、奇景等大廠

發佈日期：2017-08-23

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手機芯片大廠高通（Qualcomm）搶進3D感測市場，將連手台積電、精材、奇景等台灣業者，年底進入量產。除了可在明年大量應用在非蘋陣營的Android智能型手機，長期可望擴及無人機及車用產業。

蘋果iPhone 8將導入3D感測技術，並以此支持全新的人臉辨識，吸引國際大廠爭相投入研發。據業界消息，蘋果3D傳感器與意法半導體等大廠合作，並委由台積電及轉投資封測廠精材一起生產，第三季已順利量產。至於高通主導的3D感測技術也找上台積電、精材、奇景等台灣業者合作。由此來看，台積電、精材已在全球3D感測市場取得關鍵地位。

高通工程部副總裁章建中表示，高通開發的3D感測技術目前主要應用在臉部辨識上，主要採用結構光（structured light）技術，將不可紅外線光（IR）打在物體上，再透過鏡頭接收反射回的光線，辨識物體深淺度，並透過高通開發的算法將物體以3D呈現。

章建中指出，高通相當看好3D感測相機在人臉辨識上的應用，由於人臉特徵相當多，雖然指紋辨識也相當實用，但若10隻手指頭全感應需要花費許多時間，但人臉只需要辨識一次，可省下不少時間，未來甚至可以用在安防、車用、機器人或虛擬現實（VR）等領域，應用相當廣泛。 (新聞來源:工商時報)

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