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AT&S將擴增IC載板

 

Date: 2013-01-31

News Type:

 

市場的領導者和全球領先的高端印刷電路板生產商AT&S,其將進行半導體和電路板之間的連接積體電路(IC)基板的生產和擴大其產品組合,從而進入進一步的高科技業務。AT&S將建立必要know-how,與全球領先的半導體製造商支援和密切合作,目前正在大陸內陸重慶市建設中的,這將是專門從事這項業務的生產設施。(來源:中國家電網)

 

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