AT＆S將擴增IC載板
發佈日期：2013-01-31
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市場的領導者和全球領先的高端印刷電路板生產商AT＆S，其將進行半導體和電路板之間的連接積體電路（IC）基板的生產和擴大其產品組合，從而進入進一步的高科技業務。AT＆S將建立必要know-how，與全球領先的半導體製造商支援和密切合作，目前正在大陸內陸重慶市建設中的，這將是專門從事這項業務的生產設施。(來源：中國家電網)
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