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電子材料需求復蘇南亞銅箔、玻纖布、PCB擴廠陸續投產

 

Date: 2014-02-19

News Type:

 

受惠電子材料需求復蘇,南亞1月份電子材料業績明顯躍進;為擴大領先優勢,南亞斥資逾百億元的銅箔、玻纖布及印刷電路板(PCB)三大擴產計畫在1、3及5月陸續投產運作,合計年產值貢獻近130億元;今年整體電子材料操作率以90%為衝刺目標。南亞今年新產能貢獻各以上半年DOP及銅箔等電子材料為主軸;下半年則有丙二酚完工投產。其中,大陸寧波第一個年產10~15萬噸的DOP廠已在年初正式投產,年產值約50億元,銅箔新產也在年初投產,年產值貢獻近60億元。至於玻纖布、印刷電路板新產各在3月、5月加盟運作,第四季則有丙二酚投產,年產15萬噸,產值貢獻達78.8億元。據悉,南亞目前銅箔基板操作率約70~80%;銅箔操作率拉升至90%;玻纖布更達100%滿載狀態;環氧樹脂產能作率也有80%水準。(來源:工商時報)

 

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