Menu

首頁 / 最新消息 / 電子材料需求復蘇南亞銅箔、玻纖布、PCB擴廠陸續投產

電子材料需求復蘇南亞銅箔、玻纖布、PCB擴廠陸續投產

 

發佈日期：2014-02-19

新聞類型：

 

受惠電子材料需求復蘇，南亞1月份電子材料業績明顯躍進；為擴大領先優勢，南亞斥資逾百億元的銅箔、玻纖布及印刷電路板（PCB）三大擴產計畫在1、3及5月陸續投產運作，合計年產值貢獻近130億元；今年整體電子材料操作率以90％為衝刺目標。南亞今年新產能貢獻各以上半年DOP及銅箔等電子材料為主軸；下半年則有丙二酚完工投產。其中，大陸寧波第一個年產10～15萬噸的DOP廠已在年初正式投產，年產值約50億元，銅箔新產也在年初投產，年產值貢獻近60億元。至於玻纖布、印刷電路板新產各在3月、5月加盟運作，第四季則有丙二酚投產，年產15萬噸，產值貢獻達78.8億元。據悉，南亞目前銅箔基板操作率約70～80％；銅箔操作率拉升至90％；玻纖布更達100％滿載狀態；環氧樹脂產能作率也有80％水準。(來源：工商時報)

 

 

回列表

 

更多最新消息

 

TOP