最新消息
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天馬6代OLED線量產供貨，華為小米老羅都不想錯過!
發佈日期：2018-06-15
據介紹，天馬G6 OLED產線此次量產產品是6.01英寸18:9 OLED全面屏，分辨率為2160x1080。類似規格的OLED屏主要由三星Display提供，之前只有華為、小米、OPPO、vivo這些手機大廠才能獲得三星Display的貨源，手機小廠基本沒有機會。
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金居卡位車用電子 營收挑戰新高
發佈日期：2018-06-15
銅箔廠金居總經理李思賢看好下半年表現增溫，全年營運有機會挑戰新高。李思賢指出，客戶對於銅箔質量要求不斷提升，金居秉持工匠精神，近年把重心放在精進質量，去年透過設備優化與製程改變，月產能從1100噸增至1650噸，下半年可再提升到1750噸，隨著電動車、5G興起，未來可望再帶動一波強勁需求。
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大陸國產印製電路板嶄露頭角，貴金屬電鍍材料發揮關鍵作用
發佈日期：2018-06-12
大陸印製電路板生產工藝已接近國際領先水平。第十二屆電鍍專家委員會主任委員孫建軍教授表示，從2006年起，大陸印製電路行業包括覆銅箔板、原輔材料和專用設備的產量、產值已達到全球第一，全球市場佔有率在2016年更是攀升至50.04%，大陸已成為全球少數能夠提供印製電路板最大產能及最完整產品類型的國家之一
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高通前高層連手開5G公司
發佈日期：2018-06-12
《華爾街日報》報導，高通前執行長雅各布布（Paul Jacobs）上周宣布與2位高通前高層主管創辦新公司Xcom，未來將著眼於發展5G技術。而雅各布布同時也將持續進行收購高通的計劃。
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LCP軟板製程難度高暫難全面進場 供應鏈各有因應
發佈日期：2018-06-12
嘉聯益開發多年的LCP 軟板天線產品傳獲蘋果青睞，大舉現增籌資近30 億元台幣規劃全新製程的桃園觀音廠，是全球進入5G 通訊時代之前，最讓市場5G 有感的一件事。
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5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌
發佈日期：2018-06-11
高帶寬、高速度的5G 通訊應用成為今年台北國際計算機展(COMPUTEX) 重要主題之一，也點出5G 通訊世代腳步接近，在此趨勢帶動下，將引爆一波PCB 原物料供應鏈重新洗牌。
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剛性OLED市場迅速反彈，三星產線利用率回升至70%～80%
發佈日期：2018-06-11
據報導，三星Display第4.5代剛性OLED線的利用率上個月上漲至70%。儘管三月份的運營率已經停止，但利用率在兩個月內迅速恢復。
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東芝宣布完成 180 億美元出售半導體業務給美日韓聯盟
發佈日期：2018-06-11
根據《路透社》報導，日本科技大廠東芝近日表示，已經完成旗下半導體業務出售給美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」計劃，總交易與當初標價相同，為180 億美元。
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聯發科5G芯片M70 明年亮相
發佈日期：2018-06-11
5G世代即將來臨，聯發科近日宣布，明年將推出首款5G調製解調器芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。