最新消息
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高通前高層連手開5G公司
發佈日期：2018-06-12
《華爾街日報》報導，高通前執行長雅各布布（Paul Jacobs）上周宣布與2位高通前高層主管創辦新公司Xcom，未來將著眼於發展5G技術。而雅各布布同時也將持續進行收購高通的計劃。
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LCP軟板製程難度高暫難全面進場 供應鏈各有因應
發佈日期：2018-06-12
嘉聯益開發多年的LCP 軟板天線產品傳獲蘋果青睞，大舉現增籌資近30 億元台幣規劃全新製程的桃園觀音廠，是全球進入5G 通訊時代之前，最讓市場5G 有感的一件事。
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5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌
發佈日期：2018-06-11
高帶寬、高速度的5G 通訊應用成為今年台北國際計算機展(COMPUTEX) 重要主題之一，也點出5G 通訊世代腳步接近，在此趨勢帶動下，將引爆一波PCB 原物料供應鏈重新洗牌。
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剛性OLED市場迅速反彈，三星產線利用率回升至70%～80%
發佈日期：2018-06-11
據報導，三星Display第4.5代剛性OLED線的利用率上個月上漲至70%。儘管三月份的運營率已經停止，但利用率在兩個月內迅速恢復。
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東芝宣布完成 180 億美元出售半導體業務給美日韓聯盟
發佈日期：2018-06-11
根據《路透社》報導，日本科技大廠東芝近日表示，已經完成旗下半導體業務出售給美國私募基金公司貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」計劃，總交易與當初標價相同，為180 億美元。
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聯發科5G芯片M70 明年亮相
發佈日期：2018-06-11
5G世代即將來臨，聯發科近日宣布，明年將推出首款5G調製解調器芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科在5G起步得比過去的4G世代還要早上許多，目前在5G世代絕對是領先群，預計今年下半年會有更多消息對外釋出。
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人臉辨識概念 商機大爆發
發佈日期：2018-06-05
生物辨識已成為全球顯學。外電報導，除台灣桃園機場外，中國大陸已有高達62座機場大量導入人臉安檢系統，近期更將引入人臉通關係統，使人臉辨識科技受到全球高度關注，預期將引爆「人臉辨識概念股」的商機浮現。
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張忠謀5日裸退 台積電雙首長制正式登場
發佈日期：2018-06-05
台積電董事長張忠謀6月5日卸任後，平行領導的雙首長制即正式登場，張忠謀指定的兩名接班人劉德音與魏哲家，能否合作帶領台積電再創奇蹟，備受關注。