最新消息
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美國政府加強阻制中資的措施
發佈日期：2018-07-06
路透社報導，美國國會將完成立法，給予政府更大權力阻止外資投資美國公司，包括風險投資。新法規將賦予美國外資審議委員會(CFIUS)較大自由度來決定審查哪種交易，消除某些所有權門坎，尤其側重所謂的「關鍵」科技。一些矽谷的初創公司從大陸獲得融資的窗口可能因此關閉。
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IMF：美元首季全球外匯儲備比創4年新低
發佈日期：2018-07-06
據國際貨幣基金組織（IMF）最新數據，美元2018年全球外匯儲備的比例，在第1季度降至4年新低，歐元、人民幣和英鎊的儲備比例則皆增加。
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正業科技承擔廣東省產學研高價值專利育成中心項目建設
發佈日期：2018-07-06
近日，正業科技成為廣東省產學研高價值專利育成中心建設項目建設單位之一，目前已開展項目建設相關工作，這是廣東省知識產權局對正業科技技術創新及專利管理能力的高度肯定和認可。
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台灣：6月出口有望2位數成長
發佈日期：2018-07-06
台灣財政部長許虞哲7月2日在立法院財政委員會前受訪表示，今年6月前3個星期，出口表現不錯，有2位數成長，沒有過去五、六月淡季的「五窮六絕」的問題。
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電子產品輕薄與高頻傳輸需求帶動 類載板及LCP軟板應用將加速滲透
發佈日期：2018-07-06
進入第3 季PCB 市場旺季，產業最具話題性的莫過於類載板及LCB 軟板產品，隨著3C 電子產品朝「輕、薄、短、小」設計及5G 高頻傳輸需求，預料這兩項先進軟硬板製程，需求與市場規模將直線加速擴張。
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半導體產業 四趨勢聚焦
發佈日期：2018-07-03
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家敖6月28日出席瑞銀台灣論壇指出，半導體產業有四個趨勢，是瑞銀未預見的「意外」，包括虛擬貨幣動能疲弱，下半年不樂觀；手機方面，值得注意中低階手機興起，取代高階手機成為主流。
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大陸PCB產業鏈擴張態勢猛烈 台廠仍需謹慎以對
發佈日期：2018-07-03
在大陸政府的強力支持，以及資本市場充滿游資的環境下，大陸PCB產業鏈不管是生產規模還是技術能力，近年都慢慢追上領先集團的水平，對此台灣業者認為，雖然台灣PCB廠的競爭力還是佔據上風，但雙方的差距正在縮小也是事實，仍需要謹慎以對，沒有懈怠的空間。
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羅德與施瓦茨公司參與大陸移動“5G終端先行者計劃”並簽署合作備忘錄
發佈日期：2018-07-03
近日，在上海舉行的2018年世界移動大會全球終端峰會上，大陸移動聯合“5G終端先行者計劃”成員發布《5G終端產品指引》，並與“5G終端先行者計劃”成員簽署合作備忘。
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鴻海組AI軍團 招募美國菁英
發佈日期：2018-07-03
鴻海集團將在美國建立智能製造團隊，董事長郭台銘將在美國當地時間7月6日於史丹佛大學演講，親上第一線進行「企業徵才」，希望爭取更多優秀人才加入，作為集團轉型發展工業互聯網智能製造的重要基礎，也希望與年輕新創企業家合作。
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尋求高質量發展 上達電子FPC先聲奪人
發佈日期：2018-06-29
智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場的高速增長，極大地推動了FPC產業的發展。此外，近年來物聯網、智能穿戴、無人駕駛等消費領域的開拓也為FPC產業帶來了新的增長空間。作為電子信息產業的基礎行業，印製電路板產業規模巨大，預計2021年FPC年產值將超過125億美元，在PCB佔比中有望提升到21%