最新消息
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電子產品輕薄與高頻傳輸需求帶動 類載板及LCP軟板應用將加速滲透
發佈日期：2018-07-06
進入第3 季PCB 市場旺季，產業最具話題性的莫過於類載板及LCB 軟板產品，隨著3C 電子產品朝「輕、薄、短、小」設計及5G 高頻傳輸需求，預料這兩項先進軟硬板製程，需求與市場規模將直線加速擴張。
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半導體產業 四趨勢聚焦
發佈日期：2018-07-03
瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家敖6月28日出席瑞銀台灣論壇指出，半導體產業有四個趨勢，是瑞銀未預見的「意外」，包括虛擬貨幣動能疲弱，下半年不樂觀；手機方面，值得注意中低階手機興起，取代高階手機成為主流。
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大陸PCB產業鏈擴張態勢猛烈 台廠仍需謹慎以對
發佈日期：2018-07-03
在大陸政府的強力支持，以及資本市場充滿游資的環境下，大陸PCB產業鏈不管是生產規模還是技術能力，近年都慢慢追上領先集團的水平，對此台灣業者認為，雖然台灣PCB廠的競爭力還是佔據上風，但雙方的差距正在縮小也是事實，仍需要謹慎以對，沒有懈怠的空間。
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羅德與施瓦茨公司參與大陸移動“5G終端先行者計劃”並簽署合作備忘錄
發佈日期：2018-07-03
近日，在上海舉行的2018年世界移動大會全球終端峰會上，大陸移動聯合“5G終端先行者計劃”成員發布《5G終端產品指引》，並與“5G終端先行者計劃”成員簽署合作備忘。
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鴻海組AI軍團 招募美國菁英
發佈日期：2018-07-03
鴻海集團將在美國建立智能製造團隊，董事長郭台銘將在美國當地時間7月6日於史丹佛大學演講，親上第一線進行「企業徵才」，希望爭取更多優秀人才加入，作為集團轉型發展工業互聯網智能製造的重要基礎，也希望與年輕新創企業家合作。
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尋求高質量發展 上達電子FPC先聲奪人
發佈日期：2018-06-29
智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場的高速增長，極大地推動了FPC產業的發展。此外，近年來物聯網、智能穿戴、無人駕駛等消費領域的開拓也為FPC產業帶來了新的增長空間。作為電子信息產業的基礎行業，印製電路板產業規模巨大，預計2021年FPC年產值將超過125億美元，在PCB佔比中有望提升到21%
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全球12大智能手機品牌出爐：國產手機拿下9席
發佈日期：2018-06-29
近年來大陸國產手機發展相當迅速，不僅在大陸國內市場佔據絕對優勢，同時在海外市場也有著相當不錯的表現。近日，研調機構IC Insights發布了2017年智能手機出貨量Top 12榜單，數據顯示，在全球前12智能手機品牌中，大陸企業佔據了9家之多。
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美傳封殺陸半導體
發佈日期：2018-06-29
美國強烈阻擋中國大陸2025年全力發展自主製造大計，等於封殺中國大陸最亟欲發展的DRAM、IC設計等領域。此舉也將引發中國大陸加快自主研發腳步，短期中國大陸在驅動IC等技術門坎較低的芯片能量可能快速崛起。
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長華科併購+擴產 搶30%市佔
發佈日期：2018-06-28
導線架大廠長華科去年第4季全球導線架市佔躍居第一，長華科董事長黃嘉能表示，長華科目前已是除了異能材導線架之外，全球提供最完整產品的導線架廠，未來長華科仍將透過自發性擴產和併購同業雙軌並進，希望三年內全球市佔率再推進至30%，成為全球半導體材料關鍵供貨商。
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台積電砸新台幣7,500億 強攻5奈米
發佈日期：2018-06-28
台積電總裁暨副董事長魏哲家近日於年度技術論壇表示，台積電7奈米已大量生產，5奈米將投入250億美元（逾新台幣7,500億元），預計明年底或後年初大量生產，看好行動裝置、高速運算、汽車及物聯網等四大領域平台推動半導體產值成長，對產業未來充滿信心。