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尋求高質量發展 上達電子FPC先聲奪人

 

發佈日期:2018-06-29

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智能手機、平板電腦等消費類移動電子產品市場的高速增長,極大地推動了FPC產業的發展。此外,近年來物聯網、智能穿戴、無人駕駛等消費領域的開拓也為FPC產業帶來了新的增長空間。作為電子信息產業的基礎行業,印製電路板產業規模巨大,預計2021年FPC年產值將超過125億美元,在PCB佔比中有望提升到21%。

 

高品質發展 打造高端生產線

 

在高品質高性能的操作要求下,上達電子打造現代化無塵10000級廠房,採用歐美日進口專業生產和檢測設備。從產品的差異性來看,上達電子的產品水平可以比肩國外高端FPC製造企業。

 

在新技術發展方面,上達電子緊跟市場需求提前做好佈局,於2017年率先在江蘇邳州投資35億元人民幣建設COF項目,其線路可以達到10微米左右,採用二次鍍錫的方法讓產品表面處理的油墨層、防焊層更加柔軟,達到400次以上的彎折次數。


 
 

據了解,COF項目是OLED柔性顯示技術裡面所需要的關鍵技術。 OLED要求將驅動IC能夠柔性組裝在FPC上,以提高OLED顯示模組的生產良率,同時擴大屏佔比,節約顯示區域。上達電子緊跟顯示技術的潮流,加大技術儲備和研發,佔據國內領先地位。

 

FPC創新何在?軟硬一體實力表現

 

企業要持續不斷發展,創新是必然路徑。現階段消費類電子產品向著越來越薄的方向發展,設計也趨向複雜。某些性能必須採用軟硬結合板才能夠實現設計要求,上達電子則實現這一需求,填補了結構設計的短板。軟硬結合板發揮剛柔各自的優勢,減少成品體積,提高產品性能。

 

FPC本身的產品特性是滿足短小輕薄的特點,彎折是FPC與生俱來的特性,未來的FPC耐折性必須更強,必定會超過1萬次。為了滿足多方面的要求,FPC的工藝也需要不斷升級,最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。如何把產品做得更薄更柔軟來滿足客戶的需求,上達電子FPC未來主要從厚度、耐折性、價格、工藝水平方面不斷進行創新。


 
 

據CPCA排名(中國印製電路行業協會)顯示,上達電子2017年銷售額達到9.7億人民幣,在同規模行業中排在國內企業的前三名,每月生產量能夠滿足160萬部手機的需求。根據上達電子的發展戰略來看,還可以繼續保持不低於20%的業績增長。 (新聞來源:慧聰智能硬件網)

 

 

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