最新消息
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聯電啟動史上最大漲價
發佈日期:2018-06-15
聯電8吋晶圓代工產能供不應求,近期正式漲價,旗下大陸8吋廠和艦並將啟動三年多來最大規模擴產,幅度達15%。業界透露,聯電這次採「一次漲足」,漲幅達二成,前所未見,加上大動作擴充和艦產能,透露對後市看好。
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各國法規推進帶動車載鏡頭高速成長 成長率將達 63%
發佈日期:2018-06-15
TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高階車款智慧化,以及來自美國、歐盟、日本及大陸法規的帶動下,前裝車載鏡頭需求進入高速成長期,預計2018 年車載鏡頭出貨量將達1.21 億顆,相較於2017 年的7,400 萬顆,年成長率將達63%。
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Intel也輸給他!三星連3季攻下全球半導體銷售龍頭
發佈日期:2018-06-15
Intel過去曾宣稱其為技術最先進的半導體公司,過去25年壟斷了全球第一半導體公司的寶座,但隨著技術難產導致銷售增長放緩,三星(Samsung)2018第一季的半導體銷售額為186.07億美元,已連續3季打敗Intel位居半導體銷售龍頭。
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天馬6代OLED線量產供貨,華為小米老羅都不想錯過!
發佈日期:2018-06-15
據介紹,天馬G6 OLED產線此次量產產品是6.01英寸18:9 OLED全面屏,分辨率為2160x1080。類似規格的OLED屏主要由三星Display提供,之前只有華為、小米、OPPO、vivo這些手機大廠才能獲得三星Display的貨源,手機小廠基本沒有機會。
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金居卡位車用電子 營收挑戰新高
發佈日期:2018-06-15
銅箔廠金居總經理李思賢看好下半年表現增溫,全年營運有機會挑戰新高。李思賢指出,客戶對於銅箔質量要求不斷提升,金居秉持工匠精神,近年把重心放在精進質量,去年透過設備優化與製程改變,月產能從1100噸增至1650噸,下半年可再提升到1750噸,隨著電動車、5G興起,未來可望再帶動一波強勁需求。
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大陸國產印製電路板嶄露頭角,貴金屬電鍍材料發揮關鍵作用
發佈日期:2018-06-12
大陸印製電路板生產工藝已接近國際領先水平。第十二屆電鍍專家委員會主任委員孫建軍教授表示,從2006年起,大陸印製電路行業包括覆銅箔板、原輔材料和專用設備的產量、產值已達到全球第一,全球市場佔有率在2016年更是攀升至50.04%,大陸已成為全球少數能夠提供印製電路板最大產能及最完整產品類型的國家之一
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高通前高層連手開5G公司
發佈日期:2018-06-12
《華爾街日報》報導,高通前執行長雅各布布(Paul Jacobs)上周宣布與2位高通前高層主管創辦新公司Xcom,未來將著眼於發展5G技術。而雅各布布同時也將持續進行收購高通的計劃。
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LCP軟板製程難度高暫難全面進場 供應鏈各有因應
發佈日期:2018-06-12
嘉聯益開發多年的LCP 軟板天線產品傳獲蘋果青睞,大舉現增籌資近30 億元台幣規劃全新製程的桃園觀音廠,是全球進入5G 通訊時代之前,最讓市場5G 有感的一件事。
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5G通訊將來臨 PCB原物料供應鏈恐洗牌
發佈日期:2018-06-11
高帶寬、高速度的5G 通訊應用成為今年台北國際計算機展(COMPUTEX) 重要主題之一,也點出5G 通訊世代腳步接近,在此趨勢帶動下,將引爆一波PCB 原物料供應鏈重新洗牌。