最新消息
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SEMI預估：半導體設備銷售 今年創高
發佈日期：2018-07-12
國際半導體產業協會（SEMI）今日發布年中預測報告，估計今年全球半導體設備銷售金額將達627億美元，成長約一成，超越去年的歷史高點566億美元，再創歷史新高，而明年全球半導體設備銷售金額，還有望續登高峰，成長7.7%，達到676億美元。
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汽車板市場需求不減 新廠強化競爭力爭訂單
發佈日期：2018-07-12
全球汽車市場每年成長幅度達3-5%，隨著汽車電子滲透率提升以及電動車發展趨勢向上，電子廠也積極佈局，尤其車用PCB用量不斷增加，市場對車用電子市場發展也列為重點；今年以來被動組件大缺貨、大漲價，日本被動組件領導廠商村田製作所在產能調配上，也以小型化、車用產品列為優先生產項目。
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簽約128億元人民幣項目 四川綿陽為電子信息產業強“芯”
發佈日期：2018-07-12
近日，四川省綿陽市政府與諾思（天津）微系統有限公司簽署戰略合作協議：諾思（綿陽）微系統基地項目落戶綿陽，總投資128億元人民幣，年產不低於100億顆FBAR濾波器芯片。副省長彭宇行、天津大學黨委書記李家俊出席簽約儀式。
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鵬鼎登陸掛牌 臻鼎拓展營運規模更添籌碼
發佈日期：2018-07-10
泛鴻海集團旗下鵬鼎控股即將登陸掛牌，鵬鼎母公司臻鼎可望母憑子貴，穩坐全球最大印刷電路板（PCB）廠商寶座，為未來透過整合及策略結盟拓展營運規模更添籌碼。
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華南金：挺智慧機械 擴大融資力道
發佈日期：2018-07-10
工業4.0時代來臨，華南金控暨華南銀行董事長吳當傑表示，科技與人才的發揮是工業4.0發展能否成功最重要的課題，華南銀行截至今年5月底對「智慧機械」產業授信超過1,000億元新台幣，持續與產業共同成長。
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5G商用在即 FPC產業望迎新大規模擴容升級
發佈日期：2018-07-10
隨著3GPP正式發布5G標準SA方案，以及三大運營商在5G研發、測試、產業鍊和應用上的加碼佈局，5G商用已經進入全面衝刺期。業內人士表示，隨著5G商用期臨近，將帶動相關產業市場規模急劇擴大，作為手機重要組成元件的FPC（柔性電路板）產業也將獲得巨大發展契機，並有望迎來新一輪大規模擴容升級。
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聯電全球化佈局 法人按贊
發佈日期：2018-07-06
聯電宣布子公司和艦芯片製造（蘇州）將在大陸A股掛牌以及收購日本MIFS，兩大佈局讓市場按贊，資深半導體分析師陳慧明指出，聯電決策掌握天時地利，有對的時機、對的地點，在大陸發展重心轉向半導體，聯電透過掛牌「接地氣」，可望順利擴張大陸版圖，加上當地投資人普遍「看政策投資」，也有利衝刺籌資規模。
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大陸人工智能企業突破4000家
發佈日期：2018-07-06
“人工智能企業於2015年到2016年呈現爆發性增長，截至2018年5月8日，全國人工智能企業共計4040家，中關村成為大陸人工智能創新的高地。”近日，北京市經濟和信息化委員會軟件處副處長尤靖，代表該委員會首次發布《北京人工智能產業發展白皮書》。
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大陸：6月發布《關於全面加強生態環境保護堅決打好污染防治攻堅戰的意見》
發佈日期：2018-07-06
良好生態環境是實現永續發展的內在要求，是增進民生福祉的優先領域。 6月16日大陸國務院發布《關於全面加強生態環境保護堅決打好污染防治攻堅戰的意見》。