高帶寬、高速度的5G 通訊應用成為今年台北國際計算機展(COMPUTEX) 重要主題之一，也點出5G 通訊世代腳步接近，在此趨勢帶動下，將引爆一波PCB 原物料供應鏈重新洗牌。

 

嘉聯益今年傳接獲蘋果iPhone 軟板天線訂單，嘉聯益也想透過此產品生產把握翻身機會，緊接切入5G 通訊軟板的龐大市場需求，其實，軟板天線並非新技術，過去蘋果iPhnoe 產品也曾採用過，只是在無線通信產品演化由3G 到4G，甚至即將登場的5G 通訊，對產品規格要求更加嚴苛，藉由軟板天線，才能因應更高頻、高速傳輸的需求。

 

嘉聯益採用LCP 基材生產軟板天線只是一個例子，其他PCB 軟硬板上游原材料廠，如玻纖布廠富喬、銅箔廠金居、榮科、FCCL 廠台耀、聯茂，甚至台虹等也都在設法切入5G 通訊領域原材料需求。

 

台虹並無切入 LCP 材料市場，而是以生產具價格競爭優勢的異質 PI(Modify PI) 基材為主，預計明年起將大舉搶攻非蘋手機陣營市場。台耀則是採取與日本日立化成合作的方式，在台另闢生產線開發運用於車用雷達及高頻高速通訊用銅箔基板產品，預計今年底進入量產。

 

全球的高速、高速5G 通訊時代進入倒數計時階段，頭端設備廠、終端手持裝置廠無不傾全力爭奪商機，甚至在5G 通訊時代的市場需求改變，極可能引爆原物料供應鏈的一場大洗牌，PCB 上游廠商所進行的積極作為，其意義也在防止本身面臨產品快速世代交替前進中，無法跟上產業趨勢腳步而遭淘汰的壓力。 （新聞來源：鉅亨網）