最新消息
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鈺創開發AI終端專用的Small Form Factor新型RPC DRAM
發佈日期：2019-01-30
鈺創科技開發了一種新DRAM架構–RPC DRAM技術，提供x16 DDR3 – LP DDR3數據頻寬，採僅使用22個開關信號之40引腳FI-WLCSP封裝，256 Mb DRAM體積為2 x 4.4 mm，所有40個引腳均採用業界標準之400微米錫球間距安裝在周邊，使其成為許多可穿戴的影音物聯網
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是德、三星達成基於3GPP 5G NR標準互通性和開發測試
發佈日期：2019-01-30
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100。
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類載板再下一城 華為傳跟進蘋果、三星全面導入Mate 30
發佈日期：2019-01-30
華為傳出年底旗艦新機Mate 30將導入類載板技術，這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術。
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【台灣】工研院與東京電力、東京瓦斯簽訂能源儀表系統合作協議書
發佈日期：2019-01-30
工研院攜手日本東京電力Power Grid公司(TEPCO PG)、東京瓦斯公司(Tokyo Gas)等共同簽訂「次世代能源儀表系統研究」合作協議書，
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【台灣】綠能帶動投資 2019估逾千億新台幣
發佈日期：2019-01-29
台湾经济部长沈荣津24日表示，2019年太阳光电可以带来投资900亿元新台币、离岸风电上纬至少有224亿元新台币，两者合计投资上看逾千亿元新台币。
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欣興再加碼新台幣83億擴產能 投入5G、車用領域
發佈日期：2019-01-29
欣興董事會決議通過追加資本支出約新台幣23.2億元，資本支出將從新台幣59.8億元提高至83億元，主要用於產能擴充、製程能力提升及產能建置
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【國際】iPhone各季銷量售價 分析師估較去年同期減少
發佈日期：2019-01-29
市場對iPhone銷售看法保守。外媒引述分析師預估，iPhone今年各季銷量恐較去年同期減少，產品平均銷售價格各季也估較去年同期下滑。
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【大陸】中京電子加快推動智能製造
發佈日期：2019-01-29
近日，中京電子與深圳捷訊智能係統有限公司簽署《PCB智能新工廠規劃設計項目合作協議》。根據協議，捷訊智能將參照工業4.0智能製造標準，為中京電子“5G通信電子電路項目”進行規劃設計服務，就實現項目的生產數字化、物流自動化、決策智能化等提供一體化諮詢方案。
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【台灣】工研院下修 四大製造業產值
發佈日期：2019-01-28
受國際貿易影響，資誠昨發布《第22屆全球企業領袖調查報告》，全球看壞今年景氣CEO暴增6倍，而受陸美貿易影響市場需求，工研院IEK日前下修2019年台灣製造業景氣成長率到1.58%，較上季預測少1.63個百分點。工研院提醒，今年外銷出口動能欠佳，內需是否能適時承接補上，將影響台灣製造業前景的重點。
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欣興追加投資擴產，法人續審慎看待
發佈日期：2019-01-28
IC載板廠暨印刷電路板（PCB）廠欣興 （3037） 董事會決議擴大今年資本支出至約83億元，法人預期為因應5G、車載需求擴產，將有助於進一步提升下半年獲利，但需留意ABF載板供需可能提前在明年達成平衡，對營運後市維持中立看待。