IC載板廠暨印刷電路板（PCB）廠欣興 （3037） 董事會決議擴大今年資本支出至約83億元，法人預期為因應5G、車載需求擴產，將有助於進一步提升下半年獲利，但需留意ABF載板供需可能提前在明年達成平衡，對營運後市維持中立看待。

　欣興今日股價在買盤敲進下開高勁揚，最高上漲5.53％至22.9元，截至12點維持逾3.5％漲幅，成交量已逾3.32萬張，較上周五2.33萬張增逾42％。三大法人上周五轉為買超1360張，惟上周合計仍賣超達2萬4198張。

　欣興原先規畫今年資本支出將降至50～60億元水準，但因應5G、AI等新興應用對載板需求，公司22日公告董事會決議追加資本支出約23.2億元，使今年整體資本支出由59.8億元提高至約83億元，將用於產能擴充、製程能力提升及產能建置。

　法人表示，目前ABF載板應用為PC占70％、網通25％、其他5％。由於美系大廠推出的新款伺服器晶片，使用的ABF載板面積增加達8成，且5G晶片使用的ABF載板面積亦較4G晶片增達1.2倍，使ABF載板供需轉趨吃緊，成為帶動ABF載板需求的2大動能。

　展望首季，法人預期手機業者將持續去化庫存，美系及陸系客戶訂單均將下滑，又以美系客戶影響較大，筆電及消費性產品需求亦因淡季下滑。僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片，稼動率可望持穩高檔，但預期仍將持平或季減個位數百分比。

　法人指出，全球載板大廠均規畫擴產ABF載板，欣興增產幅度由原先的15％提升至20～25％，南電及景碩分別規畫增產10～15％及30％，2日系大廠亦規畫增產30、50％，預期今年下半年供需尚可，隨著明年產能大舉開出，需留意明年下半年供需可能提前平衡。

　受惠ABF載板價格提升、稼動率持穩高檔，法人預期欣興去年第四季獲利續揚、全年EPS估逾1元、創近6年高點。展望上半年，手機、筆電及消費性產品訂單均將下滑，僅ABF載板受惠美系客戶試產5G晶片，需求及稼動率可望維持高檔。

　法人預期欣興今年獲利仍可望維持雙位數成長，惟受上半年智慧型手機市場需求疲弱影響，預期欣興首季損平至小賺、第二季續處低檔，上半年營運僅接近損平，待第三季旺季才可望好轉，維持「中立」評等、目標價21元不變。Source-時報資訊