華為傳出年底旗艦新機Mate 30將導入類載板技術，這等同宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術。根據相關上游供應鏈透露，華為已經計畫在今年年底推出的全新旗艦機種Mate 30中，全面導入最新的類載板(SLP)技術，成為繼蘋果、三星後，第三個大量採用類載板做為手機主板的品牌。
          華為這兩年在手機應用取得相當優秀的成績，現在在手機市場的市佔率已經來到坐二望一的地位，緊追全球龍頭三星不放。雖然手機市場陷入成長瓶頸，但根據PCB供應鏈的說法，各家品牌的手機主板在今年仍會有明顯的升級趨勢，除了如華為等一線品牌會在旗艦機內導入類載板之外，其他二線品牌也將會從傳統的高密度連接板(HDI)，升級至Anylayer等級的HDI產品，而主板升級的誘因主要還是來自於手機功能需求的持續成長。
           華為導入類載板技術，絕對具備指標性的意義，這幾乎已經宣告類載板未來將成為消費性電子產品的主流主板技術，華為可能也會循蘋果模式，從手機開始導入，未來逐步擴張至智慧手錶、平板電腦等其他產品，類載板的市場滲透率可望因此加速成長。
          目前台灣的類載板大廠臻鼎、欣興、華通都是華為的手機供應鏈成員，雖然三家廠商一致表示不對單一品牌的任何產品作出評論，但外界預期，這三家廠商將會是華為新機類載板的主要供應者，尤其臻鼎目前在全球類載板技術領域居於領先地位，也與華為在5G相關通訊技術上有密切的戰略合作關係，因而被預期有機會取得較大比例的訂單，保持自身在類載板市場的領先優勢。
          PCB業者認為，在前景不明的市場中，當市況已經差到不能期待靠出貨量帶動獲利表現時，生產技術與管理能力便成為各PCB廠能否撐過逆風，並把握住下一波新機會的關鍵，而新技術的提前布局就顯得相當重要，類載板便是一個良好的範例。雖然各家類載板業者都曾經歷過良率偏低的學習期，但隨著生產經驗的累積，以及市場滲透率的逐步提升，當初對新技術的大量投入，將開始在接下來幾年迎來收割期。。(新聞來源：DIGITIMES)