最新消息
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【行業亮點】PCB廠三新開路 備戰2019
發佈日期：2019-01-03
2019年包含光學相關鏡頭數增加、無線通訊與電源電池模塊化設計、汽車電子新設計等硬件規格升級等三大新動能，將帶動中高階PCB製程需求，有助台廠爭取更高的市場滲透率，市場看好，華通、臻鼎、台郡、燿華等將受惠。
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【台灣】鴻海智造業績 拚雙位數成長
發佈日期：2019-01-03
鴻海集團希望智慧製造需求「全球升溫」，內部訂下目標，相關應用服務業績，未來五年每年力求雙位數成長，並積極發展工業互聯網與工業AI等智慧製造服務。
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【國際】蘋果德州建新園區，中國供應鏈影響待觀察
發佈日期：2018-12-22
蘋果公司計劃投資 10 億美元在德州奧斯汀建造新園區，並在全美多地招兵買馬。分析師認為，這項計劃主要是響應總統川普帶動美國就業，對蘋果的中國供應鏈初步影響有限。
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【台灣】台積電三奈米廠 估帶動南科5千就業機會
發佈日期：2018-12-22
台積電三奈米投資計劃近日通過環評審查，意謂台積電在南科晶圓十八廠的第四到六期新廠興建，可望在2019年動工，並如期在2022年量產，成為全球第一個提供三奈米代工服務的晶圓代工廠，生產ＡＩ人工智能芯片，讓全球半導體產業跨足新紀元。
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【台灣】網通大擴廠 客戶搶訂產能
發佈日期：2018-12-20
網通廠擴廠投入資金超過50億元新台幣，除擴增台灣新廠或產能，越南等東南亞地區也成熱門地點，明年上半年前陸續啟用，部分客戶開始搶訂產能。啟碁表示，台灣新竹廠第4季爆滿，正文、友勁表示，客戶已開始預約。
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【大陸】IDC手機出貨量報告：今年全球智能手機出貨量將下降3%
發佈日期：2018-12-20
知名市場研究公司IDC週二發布報告稱，今年全球智能機出貨量預計將下滑3%，出貨量預計為14.2億部，較上年的14.7億部下降3%。到了2019年全球智能機出貨量將增長2.6%，由此可以預計2022年的全球智能機出貨量將達到15.7億部。
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【國際】英特爾登高一呼 SiP成主打星
發佈日期：2018-12-20
半導體龍頭英特爾在上週召開的架構日（Architecture Day）中發表名為Foveros的全新3D封裝技術，首次採用3D芯片堆棧的系統級封裝（SiP），來實現邏輯對邏輯（logic-on-logic）的芯片異質整合。業界指出，英特爾登高一呼等於確定了未來SiP將是異質芯片整合主流，
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【行業亮點】5G成科技股新題材 PCB、車用電子明年可期
發佈日期：2018-12-20
隨著國際貿易戰洗禮，加上手機市場需求走弱，PCB產業也慢慢進入傳統淡季，根據市調機構IDC報告指出，第三季全球手機出貨量較去年同期減少6％，已是連續四個季度的下滑，