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生益科技8.31億人民幣投資覆銅板專案

 

Date: 2013-07-25

News Type:

 

近年來,隨著中西部電子工業的快速發展,PCB產業逐漸向中西部地區轉移已成趨勢。近日,生益科技公告稱,其全資子公司陝西生益啟動年產FR-4、CEM-3各360萬張的高導熱與高密度印製線路板用覆銅板產業化專案,專案總投資預算為8.31億元人民幣,公司擬以增資方式向陝西生益出資不超過4.5億元人民幣。據悉,該項目將於今年8月動工建設,預計2015年投產。(來源:PCB資訊網)

 

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