MKS-阿托科技 大中華區業務總監 蔡政修博士對於大中華PCB市場的展望問與答
 

阿托科技股份有限公司，如今隸屬於 MKS Instruments，在 PCB、IC 載板和晶圓級封裝的許多領域中處於領先地位。從化學製程和生產系統到輔助設備、雷射和軟體解決方案，這些創新的目的在提高產量、可靠性和效率，以確保製造商獲得最佳結果。

1. 2024年，MKS將向PCB產業推出那些新技術、新產品？

作為MKS的一部分，我們正在利用鐳射、光學、運動、製程化學品和設備方面的專業知識，針對市場對於微型化及高速高頻的需求，我們 優化互連 (Optimize the Interconnect SM ) 的能力將在市場中脫穎而出，並成為先進電子時代的關鍵驅動力。

主要產品包括：

 

• InPro® Pulse TVF:  具有最佳可靠性的高縱橫比填通孔理想解決方案
• Printoganth® MV TP2:  適用於細線 SAP 應用的下一世代化學銅
• NovaBond® HF2:  先進 HDI 的超低粗糙度鍵結增強劑
• PallaBond®:  直接純EPAG用於高端電路和可靠性應用
• vPlate®:  下一世代 HDI PCB 和封裝載板的垂直連續傳送電鍍設備的新黃金標準
• New  Uniplate®:  下一世代 HDI PCB 和封裝載板製造的業界領先的水準電鍍工具
• PLB Line® for HLC/5G:  專為量產而設計的新型除膠渣和金屬化系統，可實現最大產量、有效的流體性能以及高效的能源和水消耗
• CapStone™ Flex PCB laser drill : PCB軟板鐳射鑽孔，突破性的生產力 - 將輸送量提高至 2 倍，並將總體處理成本降低 30%
• Geode™ G2 PCB laser drill: 用於 HDI 和積體電路封裝製造的下一世代 CO 2  通孔鑽孔 - 專為鑽出終極通孔而設計

 

2. 先進封裝技術發展非常迅速。貴公司如何適應這個市場，以及公司為這個市場提供什麼？

我們最近在我們的全球技術中心之一安裝了最新的系統和製程技術，以推動下一代封裝載板的生產，並為客戶和OEM 提供更快的新產品和材料開發週期，支援要求<=5/ 5μm 的高階SAP 技術線條和空間。舉個例子，我們在當地技術中心提供獨特的MKS綜合服務組合，使我們能夠將典型 ABF 樣品的週期時間，從三個月或更長縮短到不到一個月。如今，我們提供多種用於表面處理、除膠渣和金屬化、電解銅電鍍和最終表面處理的關鍵產品，以滿足 FC-BGA 和 FC-CSP 不斷增長的需求。

我們對創新貢獻的另一個例子是我們在軟板、先進 HDI 或類載板 PCB 方面取得的進展。在這裡，我們可以為客戶提供優化的雷射鑽孔、製程化學品和製造設備的全面組合。客戶受益於我們獨特的一站式服務，包括預處理、通孔形成、電鍍和最終表面處理，周轉時間短，不需要中斷生產，這使我們的客戶能夠提供更好的產量、生產力、和性能。對於類載板PCB，我們目前正在與業界合作，採用mSAP技術實現20/20μm線寬和線距。

3. 人工智慧（AI）和新能源汽車行業的興起對您的業務有何影響？您看到了哪些機遇？

人工智慧（AI）和新能源/自動駕駛汽車行業的興起為印刷電路板（PCB）和封裝載板製造業務帶來了挑戰和令人興奮的機會。

在快速、有效率和大量運算資源的推動下，我們的世界正在改變。巨型單晶片矽晶片正被有機建構載板平臺上小晶片的 3D 異構整合所取代。

我們不只是跟上，我們還提供支持。透過擁抱人工智慧並與價值鏈中的關鍵參與者合作，我們正在開發濕化學、鐳射和 PCB 加工設備以及軟體方面的下一代解決方案。我們有能力成為您的首選合作夥伴，提供全面的服務來駕馭這令人興奮的新格局。

另一方面，新型電動汽車產業嚴重依賴電力電子、電池管理系統以及提高PCB可靠性。這可能會導致電動車 (EV) 中使用的高功率、高密度 PCB 的需求增加。電動車電池、自動駕駛系統和自動駕駛系統需要複雜的高密度封裝和熱管理解決方案。這提供了為這些應用開發和製造專用 PCB 和載板的機會，我們可以提供適應新要求所需的生產專業知識。

為了抓住這些機遇，我們致力於為人工智慧驅動的高效能運算市場，和蓬勃發展的新能源汽車市場開發專業產品。我們擁有生產專業知識，可以説明我們的客戶適應這些新需求，並在行動和技術的未來中蓬勃發展。

4. 貴公司為高級應用提供廣泛的新設備解決方案。哪種設備最有前途？您關注什麼應用？ 您打算將這項技術應用到哪裡？

事實上，我們為軟板、軟硬結合板、MLB、HDI、IC載板等關鍵應用提供廣泛的生產系統。40 多年來，我們一直引領水平 PCB 加工，在全球銷售 1,500 條生產線，並提供市場上最先進的設備。我們最近推出了對完善的Uniplate系統的升級，稱為New Uniplate。新Uniplate系統開發用於使用mSPA和/或amSAP技術（從 PTH 到閃鍍的連線製程）處理下一代PCB面板。這種大批量PCB生產設備符合對細線和空間日益增長的要求，並以更高的效率運行，並且具有多項用戶友好的增強功能（一致且節省空間的管道，可輕鬆靠近泵浦和過濾單元進行維護）。

另一個創新里程碑是我們用於HLC/5G的水平PLB Line ® 。新型除膠渣和金屬化系統專為量產、最高良率、有效的流體性能以及高效的能源和水消耗而設計。憑藉新的流體輸送系統，該機器非常適合加工高 縱 寬比通孔和微盲孔。同時，我們的能量優化泵浦與過濾電路為PCB孔內的純化學溶液交換提供高過濾性能。憑藉我們先進的多階式水洗技術 (cascade rinsing technology)，我們在顯著減少水洗水消耗方面在市場上領先一步。

我們設備組合的最新成員是vPlate，它是新一代垂直連續傳送式電鍍設備， 用於非接觸式電路板傳輸和先進的圖型填充。vPlate的設計目的是超越當今市場上現有的電鍍線，我們透過在客戶現場直接比較中實現 +/- 7% 的更好均勻性來證明這一點。這是透過使用具有可調節陽極，和陰極遮罩的不溶性陽極來實現的。再加上小至 36 µm + 2x2 µm 銅包層的電路板非接觸式傳輸，使其成為生產低至線寬與線距8/8的下一代 HDI 和 IC載板的最佳選擇。

5. “China+1”戰略正在引發大量海外投資，例如東南亞，這對您的業務有何影響或機遇？

東南亞的印刷電路板 (PCB) 製造格局正在發生重大轉變，泰國迅速成為下一個PCB製造熱點，吸引了中國、韓國、臺灣和日本PCB企業的大量投資。雖然成本效率歷來是製造業遷移的關鍵驅動因素，但市場向東南亞（尤其是泰國）的轉移主要是由供應鏈多元化所推動的。

我們看到了這項運動的一些機會和較小的影響。雖然我們今天在東南亞（尤其是泰國）擁有強大的影響力，但我們的組織非常適合歡迎和服務海外的中國公司。我們的團隊跨境合作，本地支持始終由來自原籍國的本地大客戶團隊或服務團隊提供。

 

我們將繼續為國內外客戶提供業界領先的產品和支援，無論他們身在何處。

 

 

阿托科技連絡人：

陳光宇

marketing-gcel@atotech.com

 

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