新聞說明

據美國半導體產業協會 (SIA) 4月6日公布，2月全球半導體銷售額降至397億美元，較去年同期的500億美元暴跌20.7％，創下2009年來最大縮幅。與前月相比，2月銷售額也較1月的413億美元減少3.9％。

 

影響分析

儘管2022年全球半導體銷售額創下5,741億美元的新高紀錄，但自去年下半年開始便出現下滑趨勢，且已連續6個月下滑。衰退主因在於電腦和手機等消費電子買氣冷卻，市場萎縮連帶拖累晶片需求，其中記憶體市場是重災區，讓先前在疫情期間價格飆漲的DRAM及NAND Flash記憶體晶片近來價格暴跌。全球最大記憶體晶片製造商三星，2023年第一季營收年減19%，營業獲利則是重摔年減96%，創下2019年以來最低紀錄。為了維護晶片價格，三星與SK海力士、美光共同實施減產。高階晶圓製程業務也不見樂觀，今年市場傳出1~2月蘋果曾短暫停產M2系列處理器，3月雖恢復生產，但產量降至去年同期的一半以下，這使台積電7奈米及6奈米產能利用率低於預期，其第一季合併營收為5,086億元，意外低於先前財測。

 

半導體產業不景氣，PCB產業也難獨善其身，除手機、電腦二大台灣PCB主力市場仍低迷外，過往帶動產業成長的載板今年第一季也出現衰退情況，這是自2019年第一季後再次出現單季負成長。究其根源，在於過去疫情已提前消耗消費者對終端產品的需求，加上高通膨高利率的大環境困境抑制全球經濟復甦力道。對此建議廠商除靜待市場需求回升外，亦可動態調整布局規畫，持續投入高階技術開發維持競爭力，待下半年終端庫存去化順利，即可重拾成長動能。