軟硬結合板雖然占台灣電路板產值比重不高(僅約4.5%)，但卻是2019年成長率最高的產品，且在後續應用漸多的情況下，預估軟硬結合板仍是2020年最具成長動能的產品。

 

影響分析

 

軟硬結合板由於制程難度高、成本也相對較高，因此以往若有電路板需彎折的地方，大多會以硬板加上連接器與軟板作連接，但受到電子產品空間愈來愈小的限制，為了減低厚度便把連接器移除，採用硬板直接和軟板壓合而成的軟硬結合板。2017年全球軟硬結合板的市場規模約為16.6億美元，僅占整體電路板2.8%左右，但包括智慧型手機、無線耳機、無人機、汽車、AR/VR裝置以及傳統辦公事務機…等應用不斷增加下，預估2022年全球軟硬結合板市場值可達近23億美元，占全球電路板產值比重約3.3%。

 

2019年行動裝置應用為最大的軟硬結合板市場，約占整體軟硬結合板市場的43%，其中包括智慧型手機的相機鏡頭、螢幕訊號連接、電池模組…等應用對於軟硬結合板的需求皆大幅提升，尤其在智慧型手機相機鏡頭的應用，由於多鏡頭手機(前後鏡頭合計超過三顆)已成為各家手機廠牌的設計趨勢，因此不論是軟硬結合板需求數量的提升，或是平均單價的增加，都會增加行動裝置軟硬結合板應用市場所占的比重。

 

手機鏡頭軟硬結合板發展主要因應手機鏡頭之需求，也需朝Multi-function, High-density, High Speed/Frequency等方向發展，因此，包括：Integration, Fine-line, Low Dk/…皆是必需發展之技術。另外基於擺放位置、方向、訊號干擾、散熱以及規格設定等諸多因素考量，再加上部份鏡頭因光學變焦需求而採用潛望式結構設計，使得CCM系統從外觀上出現了多種不同的型態，皆是為了因應日益嚴苛的空間限制，而軟硬結合板於佈線的設計上亦須以相對應的設計方能滿足CCM與手機主機板間訊號連接的需求。（新聞來源：TPCA）