根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)9月20日公布的統計數據顯示，2019年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑13.1%至109.5萬平方公尺，連續第8個月呈現下滑；產額萎縮5.8%至390.53億日圓，連續第7個月呈現下滑。

        就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產量較去年同月下滑6.0%至84.7萬平方公尺，連續第8個月陷入萎縮；產額下滑5.8%至263.59億日圓，連續第5個月下滑。

        軟板(Flexible PCB)產量大減38.4%至17.4萬平方公尺，連續第26個月萎縮、且創今年來最大減幅；產額萎縮25.5%至33.52億日圓，連續第12個月呈現下滑。

        模組基板(Module Substrates)產量下滑4.2%至7.4萬平方公尺，連續第2個月呈現下滑；產額成長4.0%至93.42億日圓，連續第4個月呈現增長。

        累計2019年1-7月期間，日本PCB產量較去年同期下滑12.2%至743.6萬平方公尺、產額下滑6.8%至2,588.39億日圓。

        其中，硬板產量下滑7.1%至560.7萬平方公尺、產額下滑5.2%至1,742.60億日圓；軟板產量下滑31.8%至132.4萬平方公尺、產額下滑28.2%至214.64億日圓；模組基板產量成長2.2%至50.4萬平方公尺、產額下滑1.3%至631.15億日圓。

        日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、新光電工(Shinko)、名幸(Meiko)等。

        全球軟板(FPC)巨擘NOK 8月1日公布上季(2019年4-6月)財報：因以軟板為主的電子零件事業銷售大減，拖累合併營收較去年同期大減15.6%至1,381.92億日圓、顯示本業獲利狀況的合併營益自去年同期的盈餘48.96億日圓轉為虧損39.45億日圓、顯示最終獲利狀況的合併純益也自去年同期的盈餘38.60億日圓轉為虧損36.43億日圓。

        NOK於7月17日宣布，因預估高階智慧手機用軟板銷售將減少，因此今年度(2019年4月-2020年3月)合併營收目標自原先預估的6,700億日圓下修至6,250億日圓、合併營益目標自310億日圓下修至205億日圓、合併純益目標也自220億日圓下修至135億日圓。(新聞來源:MoneyDJ)