PCB的生產與設備缺乏統一的通訊格式，一直是產業智慧化所面臨的瓶頸，台灣電路板協會（TPCA）於2015年確立參考在半導體行業行之有年的SECS/GEM為通訊的基底，經過六次的專家會議簡化為符合產業所需的PCBECI，做為板廠與設備間雙向通訊的格式。2016年在國際半導體協會（SEMI）下成立自動化委員會，做PCBECI國際化的努力，經過3次的標準提案與技術答辯，終於在2018年通過全球的技術投票，並在今年9月成為SEMI的正式標準文件。

     TPCA在今年初PCBECI設備聯網示範團隊啟動大會中表示，目前85％的PCB業者都是處於單機自動化的狀態，其中大型板廠的設備生產資料大多已經聯網，但各站別之間仍是孤島的狀態，中小型板廠則是有意願投入智慧製造，卻不知從何做起，或是擔心費用太高而卻步，因此TPCA希望藉由PCB-ECI設備通訊協定的啟動，幫助台灣PCB業者更容易進入智慧製造。

     據了解，過去PCB生產上是以人工來設定排程與換線，設備稼動率偏低，而且生產資料皆靠人工抄寫，異常狀況分析困難，也不能確保問題檢測的正確性，而以設備面來看，機台異常無法第一時間發現，只能等產品檢測回來才能知道問題，導致停線時間過長，連帶造成成本浪費與產能下降。此外電路板製程複雜且設備聯網規格不同，各站別生產及機台的資料無法整合，單點設備的資料分析無法顯現其價值。導入可連網之生產設備後，未來生產資料可即時記錄並監控，隨時注意生產狀態以及自動換線提醒，並針對設備異常提前診斷、預警，備料也就可以提前做好，確保產能維持高稼動率狀態。

    TPCA副理事長暨志聖工業董事長梁茂生過去曾呼籲，大陸在智慧製造的升級上是排山倒海的進行，尤其他們工廠是開放式，同業之間彼此觀摩、交流，其成長速度飛快，期望藉由PCB-ECI通訊協定標準化的推動，加速台灣PCB業者在智慧製造的升級，也可以為即將到來的5G領域，提前武裝、搶先商機。TPCA亦表示，希望透過此標準化的通訊框架，降低板廠與設備商間的溝通成本，並以半導體產業為師，加速產業的智慧製造進展。。(新聞來源:工商時報)