第五代行動通訊（5G）開啟半導體產業新浪潮，除了半導體製程將於明年推向5奈米量產外，也正式引爆異質晶片整合商機。業界認為，異質整合將是台灣拉開與大陸競爭差距，藉由差異化，大搶先進應用晶片商機的利器。

        工研院產業科技國際發展策略所研究總監楊瑞臨預期，未來十年，異質晶片整合將為先進封裝廠帶來龐大機會。不過，還是要透過材料及封測技術突破，才能做大這塊大餅。

        這些異質整合的趨勢，主要建立在穿戴裝置、智慧手機、5G、AI、網通設備對微型化的系統級封裝（SiP）需求持續揚升。

        尤其未來手機及穿戴產品須將連網的關鍵元件，例如Sub 6GHz與毫米波（mmWave）、射頻前段模組（RF-FEM）進行異質整合；應用在資料中心晶片則須將高速運算的繪圖晶片（GPU）和網通晶片整合，甚至朝向多晶片/多模組封裝。

        為確認各項不同元件整合在同一封裝中的品質，晶圓測試（CP） 會更受重視，而高頻RF測試介面的垂直探針卡需求將會成長；進到最後成品測試時，還會透過系統級測試（SLT）進行最後把關。由於測試時間拉長、且重要性提高，也為測試廠帶來龐大商機。

        業者認為，透過與先進製程的晶圓代工廠緊密相連，台灣封測廠未來在異質晶片整合，也會成為各大晶片倚重的重心，並避開與大陸價格戰，開創新局。

        這幾年工研院和台系封測廠看到龐大商機，紛紛透過和材料廠導入以銅電鍍做為晶圓封裝重分布層（RDL）等先進封裝解決方案，也透過設備廠協助，提供更精測及更高效的檢測。(新聞來源:經濟日報)