TPCA（台灣電路板協會）發布2019年台灣PCB產業技術發展藍圖，調查彙集產業界領導廠商技術指標，透過PCB技術藍圖的發布，體現台灣PCB產業在技術的領導力及與競爭國之差距，也提供業界檢視自家技術能力與整體產業技術的差距。
        TPCA自2013年起架構台灣PCB產業技術發展藍圖，每兩年定期更新調查前瞻技術與趨勢，2019新版隨終端產品技術發展進行大幅調整，加入類載板SLP（Substrate like PCB）及COF（Chip On Film），類載板從最初僅由蘋果使用後，三星、華為等大廠也競相使用，帶動PCB廠商投入類載板SLP生產，另外隨著三星、華為紛紛推出折疊式手機，驅動手機軟板轉向COF基板，目前亦有愈來愈多廠商爭相投入。
        此次TPCA在調查台灣PCB技術藍圖過程中，並盤點台灣PCB產業技術缺口，在信賴度、5G材料、製造加工及設備需求等四大面向仍有技術瓶頸需要克服。(新聞來源：TPCA)

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