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新應用新技術加持 PCB下半年營運添柴火

 

Date: 2019-06-19

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         PCB產業受惠新應用與新技術加持,近期多家PCB股東會陸續召開,經營階層一致認為美中貿易戰雖為最大不確定因素,不過,在5G等新應用興起帶動下,新品出貨增溫,對於下半年抱持相對正面看法。


        華通董事長吳健表示,近來雖有美中貿易戰衝突,但營運漸入佳境,前5月合併營收較去年同期成長,接下來將密切關注美中貿易衝突與華為禁令對市場造成的影響,憑藉著接單與產能應變能力,期待今年營運可優於去年。


        吳健分析,今年重點在於中系客戶對於手機線路往Anylayer(任意層)設計的方向不變,擴大對高階HDI(高密度連接)板產能的需求。華為事件到目前為止對公司實際並未造成衝擊,但未來仍會關注美中貿易衝突、制裁華為,以及華為自身的零組件準備相關因素對整體手機市場的影響。


        瀚宇博德董事長焦佑衡指出,因美中貿易戰重啟,近來明顯感覺急單湧進,推升第2季需求比往年強,5、6月表現很不錯,但下半年則必須觀察美中貿易戰發展,若能雨過天晴,相信會有一波急單湧現。


        PCB上游銅箔材料廠金居董事長宋恭源也認為,外部大環境因美中貿易戰有很多變數,但下半年應會有急單出現,金居近3年避開一般銅箔的紅海競爭,積極布局5G高頻高速材料,進行產品差異化,相關5G產品陸續通過大廠認證,第4季開始出貨,明年將進入收割期。(新聞來源:自由時報)

 

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